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J-GLOBAL ID：200903072292066135

多層配線基板およびその製造方法

Inventor：
林 桂

About 林 桂


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997173839
Publication number (International publication number)：1999026943
Application date： Jun. 30, 1997
Publication date： Jan. 29, 1999
Summary：
【要約】【課題】小型化が可能で、配線基板の特性や構造に影響を与えることなく、コンデンサ素子を内蔵した配線基板を簡便な方法で作製する。【解決手段】フィルムの表面に金属箔等からなる一対の電極4、5により誘電体層6が挟持されたコンデンサ素子Aを形成する工程と、有機樹脂を含む絶縁シート1に、スルーホール導体2および配線回路層3を形成して配線層S1を作製する工程と、コンデンサ素子Aが形成されたフィルムから、コンデンサ素子Aを配線層S1表面に転写する工程と、その表面に配線回路層8、9およびスルーホール導体10、11が形成された他の配線層S2,S3を積層圧着してコンデンサ素子を内蔵した多層配線基板を得る。また、配線回路層3をコンデンサ素子Aの転写と同時に行うことにより工程の簡略化を図る。
Claim (excerpt)：
少なくとも有機樹脂を含有する複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板と、該絶縁基板の少なくとも前記絶縁層間に配設された配線回路層とを具備する多層配線基板において、前記絶縁層間に、一対の電極間に誘電体層が挟持されたコンデンサ素子を埋設したことを特徴とする多層配線基板。
IPC (2)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (4)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H01L 23/12 N
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (13)
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