配線材料及びそれを用いた配線基板

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：伊藤充
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002143318
Publication number (International publication number)：2003342653
Application date： May. 17, 2002
Publication date： Dec. 03, 2003
Summary：

【要約】【課題】 Cuを主成分とする合金(Cu合金)であって、ガラス基板やシリコン膜との密着性が改善された合金を実現し、このCu合金を用いた配線材料を提供することである。【解決手段】 Auおよび/またはCoと、CuとからなるCu合金であって、Cuの組成比率が80〜99.5wt%であり、Auの組成比率とCuの組成比率の和が0.5〜20wt%であることを特徴とするCu合金を、配線材料として提案する。このような構成の配線材料をスパッタ法によってガラス基板やシリコンウェハ上に成膜したところ、電気抵抗が十分に低く、かつ、基板との強い密着強度が観察された。

Claim (excerpt)：

Auおよび/またはCoと、CuとからなるCu合金であって、Cuの組成比率が80〜99.5wt%であり、Auの組成比率とCoの組成比率の和が0.5〜20wt%であることを特徴とするCu合金からなる配線材料。

IPC (9)：

C22C 9/06 , C22C 9/00 , G02F 1/1343 , G02F 1/1368 , H01L 21/28 301 , H01L 21/285 , H01L 21/3205 , H01L 29/417 , H01L 29/786

FI (11)：

C22C 9/06 , C22C 9/00 , G02F 1/1343 , G02F 1/1368 , H01L 21/28 301 R , H01L 21/285 S , H01L 29/50 M , H01L 29/78 612 C , H01L 21/88 M , H01L 29/78 617 M , H01L 29/78 616 V

F-Term (96)：

2H092GA11 , 2H092GA31 , 2H092HA03 , 2H092HA06 , 2H092JA24 , 2H092JA37 , 2H092JA41 , 2H092JA47 , 2H092JB22 , 2H092JB31 , 2H092KA18 , 2H092KB04 , 2H092KB13 , 2H092MA05 , 2H092MA13 , 2H092MA18 , 2H092NA27 , 2H092NA28 , 2H092NA29 , 2H092PA01 , 4M104AA01 , 4M104BB04 , 4M104BB36 , 4M104CC01 , 4M104CC05 , 4M104DD08 , 4M104DD17 , 4M104DD22 , 4M104DD37 , 4M104DD64 , 4M104GG04 , 4M104GG09 , 4M104GG10 , 4M104GG14 , 4M104GG20 , 4M104HH08 , 4M104HH16 , 5F033HH12 , 5F033HH38 , 5F033JJ01 , 5F033JJ12 , 5F033JJ38 , 5F033KK05 , 5F033KK12 , 5F033LL02 , 5F033MM05 , 5F033NN06 , 5F033PP15 , 5F033QQ08 , 5F033QQ09 , 5F033QQ10 , 5F033QQ11 , 5F033QQ19 , 5F033QQ37 , 5F033QQ92 , 5F033RR06 , 5F033SS11 , 5F033VV00 , 5F033VV15 , 5F033WW00 , 5F033WW04 , 5F033XX10 , 5F033XX13 , 5F033XX14 , 5F033XX34 , 5F110AA03 , 5F110AA16 , 5F110AA26 , 5F110BB01 , 5F110CC07 , 5F110DD02 , 5F110EE06 , 5F110EE44 , 5F110FF03 , 5F110FF30 , 5F110GG02 , 5F110GG15 , 5F110GG24 , 5F110GG35 , 5F110GG45 , 5F110HK06 , 5F110HK09 , 5F110HK16 , 5F110HK21 , 5F110HK25 , 5F110HK33 , 5F110HK35 , 5F110HL07 , 5F110HL23 , 5F110NN03 , 5F110NN04 , 5F110NN12 , 5F110NN24 , 5F110NN35 , 5F110QQ03 , 5F110QQ09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

導電性ペースト用合金粉末およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-284938 Applicant：大同特殊鋼株式会社
回路基板およびその製法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-337811 Applicant：電気化学工業株式会社
反射型液晶表示装置用カラーフィルタ及びそれを用いた反射型液晶表示装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-075745 Applicant：出光興産株式会社

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