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J-GLOBAL ID：200903062499124741

配線材料及びそれを用いた導体配線層

Inventor： 古屋 明彦
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999165305
Publication number (International publication number)：2000353762
Application date： Jun. 11, 1999
Publication date： Dec. 19, 2000
Summary：

【要約】【課題】耐エレクトロマイグレーション性を有し、かつ、配線抵抗が小さく導電性の優れた配線材料及びそれを用いた半導体集積回路の導体配線層を提供する。【解決手段】半導体集積回路の配線層に使用される配線材料であって、前記配線材料が銅に金を添加した銅合金からなることを特徴とする配線材料。

Claim (excerpt)：

半導体集積回路の配線層に使用される配線材料であって、前記配線材料が銅に金を添加した銅合金からなることを特徴とする配線材料。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/14

FI (2)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/14 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体集積回路装置、その製造方法およびその製造に用いるスパツタターゲツト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-201715   Applicant：株式会社日立製作所
• 半導体集積回路の配線構造体及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-054137   Applicant：川崎製鉄株式会社
• 半導体装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-102315   Applicant：日本電信電話株式会社