Pat
J-GLOBAL ID：200903049205969920

半導体製造装置及びその製造方法

Inventor：
池谷 昌久

About 池谷 昌久


Applicant, Patent owner：
沖電気工業株式会社

About 沖電気工業株式会社


Agent (1)： 清水 守 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997339648
Publication number (International publication number)：1999176902
Application date： Dec. 10, 1997
Publication date： Jul. 02, 1999
Summary：
【要約】【課題】 半導体ウエハを処理すべき処理装置に対して、そのウエハ搬送用ロボットアームの温度を適温となるように温度調整することにより、ヒートショックによる半導体ウエハの割れを低減することができる半導体製造装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ホットプレートからなる加熱室11と、冷却プレートからなる冷却室12と、ウエハ搬送用の加熱機構付きロボットアーム13と、ローダーカセット15とアンローダーカセット16から構成されている。さらに、上記ロボットアーム13は、回転駆動部17に連動するアーム部(何も内蔵されていないアーム部)13Aと、その先端に配置される回転駆動部13Bと、この回転駆動部13Bに連動するコイルヒータ内蔵のアーム部13Cとを有し、そのアーム部13Cの先端部にGaAsウエハ14が載置される。ここで、ロボットアーム13は、回転駆動部13Bを中心にして、アーム部13Cのみを回転させることができる。
Claim (excerpt)：
(a)処理装置と、(b)該処理装置に半導体ウエハを搬送する温度調整機構を有する搬送用ロボットアームとを具備することを特徴とする半導体製造装置。
IPC (2)：
H01L 21/68 ,  G05D 23/00
FI (2)：
H01L 21/68 A ,  G05D 23/00 D
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
  • 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-068189   Applicant：株式会社東芝
  • 半導体装置の金属プラグ形成装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-044947   Applicant：ソニー株式会社
  • 半導体製造装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-066768   Applicant：松下電器産業株式会社
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM