指紋センサ装置及びその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：伊東忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005365073
Publication number (International publication number)：2006158976
Application date： Dec. 19, 2005
Publication date： Jun. 22, 2006
Summary：

【課題】本発明は、スウィープタイプの指紋センサにおいて、センサ部の周囲の樹脂部の高さを抑えて指を移動しやすくした指紋センサ装置を提供することを課題とする。【解決手段】指を接触させながら移動して指紋のパターンを認識するための指紋センサ装置は、センサ部4が表面に形成された半導体チップ2と、半導体チップ2を封止する封止樹脂部10とを有する。封止樹脂部10に形成された開口部の底部においてセンサ部4及び半導体チップ2の表面が露出する。開口部を画成する封止樹脂部10のうち指を移動する方向における部分は、半導体チップ2の露出した面と同一面上にある平面である。【選択図】図8

Claim (excerpt)：

指を接触させながら移動して指紋のパターンを認識するための指紋センサ装置であって、センサ部が表面に形成された半導体チップと、該半導体チップを封止する封止樹脂部とを有し、該封止樹脂部に形成された開口部の底部において前記センサ部及び前記半導体チップの表面が露出し、且つ前記開口部を画成する前記封止樹脂部のうち指を移動する方向における部分は、前記半導体チップの露出した面と同一面上にある平面であることを特徴とする指紋センサ装置。

IPC (2)：

A61B 5/117 , G01B 7/28

FI (2)：

A61B5/10 322 , G01B7/28 A

F-Term (11)：

2F063AA41 , 2F063BA29 , 2F063CA31 , 2F063DA02 , 2F063DA05 , 2F063DD07 , 2F063HA04 , 2F063HA10 , 4C038FF01 , 4C038FF05 , 4C038FG00

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-036321 Applicant：ソニー株式会社
指紋検出装置、その製造方法及び成膜装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-250607 Applicant：ソニー株式会社
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-040276 Applicant：新光電気工業株式会社

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Cited by examiner (5)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-036321 Applicant：ソニー株式会社
指紋検出装置、その製造方法及び成膜装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-250607 Applicant：ソニー株式会社
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-040276 Applicant：新光電気工業株式会社

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