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J-GLOBAL ID：200903049312247750

非接触電子カード及びその製造方法

Inventor：
フランソワ ローネイ

About フランソワ ローネイ


Applicant, Patent owner：
コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ

About コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ


Agent (1)： 杉村 暁秀 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998285202
Publication number (International publication number)：1999195096
Application date： Oct. 07, 1998
Publication date： Jul. 21, 1999
Summary：
【要約】【課題】 製造の処理工程の数が低減した非接触電子カード及びその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明によるカードは、アンテナとして用いられる捲線(4)及び捲線の端部(7,8)に電気的に接続した集積回路(9)を支持する絶縁性の支持体を具える。本発明においては、支持体(1)は構造形成面(2)上に凹部(3)を具え、この凹部の壁部凹部底部に捲線(4)のトラックが形成され、このトラックは構造形成面上にも形成される。凹部(3)は捲線(4)の端部(7,8)も含む共とにトラックに対して押圧された集積回路(9)も含む。凹部(3)はポリマー化された保護樹脂(14)で充填され、絶縁材料層(15)が構造形成面(2)を覆う。
Claim (excerpt)：
電磁界の誘導効果により情報を伝達するアンテナとして用いられる少なくとも1個の捲線と、この捲線の端部に電気的に接続した集積回路とを支持する電気的絶縁性のカード支持体を具える非接触電子カードにおいて、前記カード支持体が、構造形成面上に凹部を有し、この凹部の壁部及び底部に前記捲線のトラックが存在し、このトラックは前記構造形成面上にも形成され、前記凹部は前記捲線の端部を収容し、前記凹部は前記集積回路を収容すると共にポリマー化された保護樹脂が充填され、絶縁性材料の膜が前記構造形成面を覆うことを特徴とする非接触電子カード。
IPC (2)：
G06K 19/07 ,  G06K 19/077
FI (2)：
G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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