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J-GLOBAL ID：200903049709041279

皮膜形成用組成物および皮膜形成法および皮膜加工法

Inventor： 木原 秀太 ,  毛戸 耕
Applicant, Patent owner： 三菱瓦斯化学株式会社
Agent (1)： 永井 隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004200161
Publication number (International publication number)：2006022173
Application date： Jul. 07, 2004
Publication date： Jan. 26, 2006
Summary：

【課題】シリコン、金属、ガラス、セラミックスおよびプラスチックなどの各種基材を被覆し、耐熱性、被覆性、平坦性、密着性、可とう性、耐久性、応力緩衝性、透明性、アルファ線遮蔽性、耐薬品性、耐候性および電気絶縁性や誘電特性に優れた皮膜を形成することができる皮膜形成用組成物、及びそれを用いた皮膜形成方法および皮膜の加工方法を提供する。 【解決手段】特定の脂環族テトラカルボン酸構造を有するポリイミドを含有する有機溶剤溶液からなる皮膜形成用組成物、および該皮膜形成用組成物を塗布した上で溶剤を蒸発除去させる事により該ポリイミドの皮膜を形成することを特徴とする皮膜形成法、および非プロトン性極性有機溶剤をエッチャントとしてウェットエッチング法を用いて不要部分のポリイミド皮膜を除去することを特徴とする皮膜加工法。 【選択図】 無

Claim (excerpt)：

一般式(I):

IPC (7)：

C08L 79/08 ,  C08G 73/10 ,  C08K 5/00 ,  C09D 5/25 ,  C09D 179/08 ,  H01L 21/312 ,  H01L 23/14

FI (7)：

C08L79/08 Z ,  C08G73/10 ,  C08K5/00 ,  C09D5/25 ,  C09D179/08 Z ,  H01L21/312 B ,  H01L23/14 R

F-Term (86)：

4J002CH052 ,  4J002CM041 ,  4J002CP182 ,  4J002EJ026 ,  4J002EJ056 ,  4J002EL106 ,  4J002FD312 ,  4J002GH01 ,  4J002GH02 ,  4J002GQ01 ,  4J002HA01 ,  4J038DJ021 ,  4J038JA11 ,  4J038JA64 ,  4J038JC30 ,  4J038KA06 ,  4J038KA09 ,  4J038NA01 ,  4J038NA03 ,  4J038NA04 ,  4J038NA11 ,  4J038NA12 ,  4J038NA14 ,  4J038NA21 ,  4J038PA18 ,  4J038PB09 ,  4J043PA02 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB01 ,  4J043SB02 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043TB02 ,  4J043UA032 ,  4J043UA041 ,  4J043UA042 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA261 ,  4J043UA632 ,  4J043UA662 ,  4J043UA672 ,  4J043UA761 ,  4J043UA762 ,  4J043UB011 ,  4J043UB021 ,  4J043UB062 ,  4J043UB121 ,  4J043UB131 ,  4J043UB132 ,  4J043UB141 ,  4J043UB151 ,  4J043UB281 ,  4J043UB301 ,  4J043UB402 ,  4J043VA011 ,  4J043VA012 ,  4J043VA021 ,  4J043VA022 ,  4J043VA041 ,  4J043VA051 ,  4J043VA062 ,  4J043VA081 ,  4J043VA082 ,  4J043VA102 ,  4J043WA05 ,  4J043WA16 ,  4J043ZB03 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB25 ,  4J043ZB47 ,  5F058AA10 ,  5F058AC02 ,  5F058AD04 ,  5F058AF04 ,  5F058AF06 ,  5F058AG01 ,  5F058AH01 ,  5F058AH02 ,  5F058AH03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 特開平1-278561号公報
  
• 特開昭61-151237号公報
  

Cited by examiner (7)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-159127   Applicant：東芝ケミカル株式会社
• 樹脂ペースト及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-302594   Applicant：日立化成工業株式会社
• ポリイミド前駆体溶液及びそれから得られるポリイミド被膜
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-321131   Applicant：ユニチカ株式会社
• 透明導電性フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-337840   Applicant：三菱瓦斯化学株式会社
• ポリイミド、ポリイミド前駆体及びこれらの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-129508   Applicant：新日本理化株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-010741   Applicant：株式会社日立製作所
• 金属張積層体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-138713   Applicant：三菱瓦斯化学株式会社