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J-GLOBAL ID：200903050088563517

研磨パッド及びその製造方法

Inventor： 多 久智 ,  泉 敏裕 ,  齋藤 満 ,  永峯 拓也 ,  クラウトン・ミラー ,  イチロー・コダカ
Applicant, Patent owner： 日本ミクロコーティング株式会社
Agent (2)： 竹内 澄夫 ,  堀 明▲ひこ▼
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003107863
Publication number (International publication number)：2004319584
Application date： Apr. 11, 2003
Publication date： Nov. 11, 2004
Summary：

【課題】研磨を終了する時点を判定する研磨技術を応用して、被研磨物の表面を平滑で平坦に安定して研磨できる研磨パッド及びその製造方法を提供することである。【解決手段】表面に研磨面11aを有する光透過性パッドから成る研磨パッド10。光透過性パッド11の裏面11bに凹部12を形成して、光透過率を局所的に変えることができる。光透過性パッド11は、350〜900nmの光波長領域内にある少なくとも一つの波長の光に対して10%以上、好ましくは30%以上の光透過率を有する。光透過性パッド11は、好適に、370〜900nmの光波長領域、より好適に390〜900nmの光波長領域にわたって10%以上の光透過率を示す。また、光透過性パッド11は、好適に、400〜900nmの光波長領域、より好適に450〜900nmの波長範囲にわたって30%以上の光透過率を示す。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

表面に研磨面を有する光透過性パッドから成る研磨パッド。

IPC (2)：

H01L21/304 ,  B24B37/00

FI (2)：

H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C

F-Term (4)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058DA12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 半導体ウエハ用研磨パッド及びこれを備える半導体ウエハ用研磨複層体並びに半導体ウエハの研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-128483   Applicant：ジェイエスアール株式会社
• 研磨パッド
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願平9-509557   Applicant：ローデルインコーポレイテッド
• 機械化学的ポリッシング装置用のポリッシングパッドへの透明窓の形成
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-221737   Applicant：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
• 研磨パッド
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-241457   Applicant：ロデール・ニッタ株式会社