接着シートの製造方法、半導体装置およびその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (8)：三好秀和 , 三好保男 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 栗原彰 , 川又澄雄 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003042348
Publication number (International publication number)：2004250572
Application date： Feb. 20, 2003
Publication date： Sep. 09, 2004
Summary：

【課題】ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れ、また、半導体素子搭載用支持部材に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に要求される耐熱性および耐湿性を有し、かつ作業性に優れる接着シートの製造方法を提供する。【解決手段】粘接着剤層と基材層とを備える接着シートの製造方法であって、(A)熱重合性成分、(B)熱可塑性樹脂および(C)放射線照射によって塩基を発生する化合物を含む粘接着組成物のワニスを、(D)40mN/mを超える表面張力を有する基材層に直接塗る工程と;加熱により前記ワニス中の溶剤を除去又は乾燥する工程と;を有する前記接着シートの製造方法。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

粘接着剤層と基材層とを備える接着シートの製造方法であって、 (A)熱重合性成分、(B)熱可塑性樹脂および(C)放射線照射によって塩基を発生する化合物を含む粘接着組成物のワニスを、(D)40mN/mを超える表面張力を有する基材層に直接塗る工程と; 加熱により前記ワニス中の溶剤を除去又は乾燥する工程と; を有する接着シートの製造方法。

IPC (6)：

C09J7/02 , C09J133/14 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L21/301 , H01L21/52

FI (6)：

C09J7/02 Z , C09J133/14 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L21/52 E , H01L21/78 Q

F-Term (66)：

4J004AA01 , 4J004AA02 , 4J004AA10 , 4J004AA13 , 4J004AA17 , 4J004AA18 , 4J004AB05 , 4J004AB06 , 4J004CA04 , 4J004CA05 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004CC03 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J004GA01 , 4J040DF001 , 4J040DF002 , 4J040DF061 , 4J040DF062 , 4J040EB031 , 4J040EB032 , 4J040EB131 , 4J040EB132 , 4J040EC001 , 4J040EC002 , 4J040EC041 , 4J040EC042 , 4J040EC061 , 4J040EC062 , 4J040EC071 , 4J040EC072 , 4J040EC121 , 4J040ED001 , 4J040ED002 , 4J040EF001 , 4J040EF002 , 4J040EH031 , 4J040EH032 , 4J040EJ031 , 4J040EJ032 , 4J040EK031 , 4J040EK032 , 4J040FA141 , 4J040FA142 , 4J040FA171 , 4J040FA172 , 4J040GA11 , 4J040HC04 , 4J040HC08 , 4J040HC22 , 4J040HC24 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040JB07 , 4J040LA01 , 4J040LA07 , 4J040LA08 , 4J040MB03 , 4J040NA19 , 4J040NA20 , 4J040PA23 , 4J040PA32 , 4J040PA42 , 5F047BA21 , 5F047BB19

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

接着シートならびに半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-083127 Applicant：日立化成工業株式会社
接着剤組成物、回路接続材料及び接続体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-095255 Applicant：日立化成工業株式会社
接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-128938 Applicant：日立化成工業株式会社

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