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J-GLOBAL ID:200903050439574472
液晶表示セル基板の基板面シール方法及び紫外線照射装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (4):
小島 隆司
, 重松 沙織
, 小林 克成
, 石川 武史
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004265527
Publication number (International publication number):2006030933
Application date: Sep. 13, 2004
Publication date: Feb. 02, 2006
Summary:
【課題】紫外線照射による液晶への悪影響を排除し、かつ製造コストを大幅に低減させることができる液晶表示セル基板の基板面シール方法及び紫外線照射装置を提供する。【解決手段】一対の液晶表示セル基板間に液晶表示部が形成されると共に、これらセル基板間がシール体にてシールされた液晶パネルを製造するに際し、紫外線硬化型面シール材組成物を上記セル基板間の所定シール位置に介在させると共に、このシール材組成物の未硬化シール体の上方に紫外線発光ダイオードを配置して、上記未硬化シール体のみを紫外線照射することにより未硬化シール体を硬化することを特徴とする液晶表示セル基板の基板面シール方法。【選択図】図2
Claim (excerpt):
一対の液晶表示セル基板間に液晶表示部が形成されると共に、これらセル基板間がシール体にてシールされた液晶パネルを製造するに際し、紫外線硬化型面シール材組成物を上記セル基板間の所定シール位置に介在させると共に、このシール材組成物の未硬化シール体の上方に紫外線発光ダイオードを配置して、上記未硬化シール体のみを紫外線照射することにより未硬化シール体を硬化することを特徴とする液晶表示セル基板の基板面シール方法。
IPC (1):
FI (1):
F-Term (4):
2H089NA22
, 2H089NA40
, 2H089NA44
, 2H089NA60
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
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不揮発性半導体メモリ装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-205413
Applicant:ソニー株式会社
-
LCDパネルの滴下工法用シール剤
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-310663
Applicant:協立化学産業株式会社
-
液晶シール剤およびそれを用いた液晶表示セル
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-196337
Applicant:日本化薬株式会社
Cited by examiner (8)
-
液晶パネルの製造装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-139232
Applicant:田中栄
-
表示装置の製造方法および製造装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-104331
Applicant:株式会社東芝
-
液晶表示装置の枠シール剤組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-122936
Applicant:協立化学産業株式会社
-
液晶封止用樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-319140
Applicant:三井化学株式会社
-
液晶表示素子用シール剤組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-281657
Applicant:信越化学工業株式会社
-
液晶パネルの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-199757
Applicant:ソニー株式会社
-
液晶ディスプレイ・パネルおよび類似物を形成する方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-134736
Applicant:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ-ション
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紫外光照射装置及び照射方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-248795
Applicant:芝浦メカトロニクス株式会社
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