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J-GLOBAL ID：200903050497691470

電気接点の接合方法

Inventor：
小榑 直明

About 小榑 直明


Applicant, Patent owner：
株式会社荏原製作所

About 株式会社荏原製作所


Agent (1)： 渡邉 勇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999294502
Publication number (International publication number)：2001119130
Application date： Oct. 15, 1999
Publication date： Apr. 27, 2001
Summary：
【要約】【課題】 従来のソルダリングに代替え可能で該ソルダリング特有の不具合を悉く解消した電気接点の接合方法を提供する。【解決手段】 2つの電気接点を電気的に接合するにあたり、接着性を有する液状の高分子材料44の内部に導電性の良好な、例えば5nm程度の粒径の金属超微粒子を混入分散させた導電接着剤30を2つの電気接点間に介在させ仮止めして焼成する。
Claim (excerpt)：
2つの電気接点を電気的に接合するにあたり、接着性を有する液状の高分子材料の内部に導電性の良好な金属超微粒子を混入分散した導電接着剤を2つの電気接点間に介在させ仮止めして焼成することを特徴とする電気接点の接合方法。
IPC (3)：
H05K 3/32 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22
FI (3)：
H05K 3/32 B ,  H01B 1/00 F ,  H01B 1/22 D
F-Term (10)：
5E319AA03 ,  5E319AB01 ,  5E319BB11 ,  5E319CD29 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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