接合方法及び接合体

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：渡邉勇 , 堀田信太郎 , 小杉良二 , 森友宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002218981
Publication number (International publication number)：2004058088
Application date： Jul. 26, 2002
Publication date： Feb. 26, 2004
Summary：

【課題】従来のソルダリングに代替え可能で、しかも鉛及び錫の使用を全廃して重金属汚染による環境負荷を解消でき、しかも比較的低温で接合できるようにする。【解決手段】2つ以上の部材52を機械的及び/又は電気的に接合した接合体であって、有機鎖殻で被覆された金属超微粒子を溶媒に混入・分散した液状又はペースト状の接合媒体を部材52の被接合部間に接触・介在させ焼成することによって得られる、厚さtを部材52の幅(接合ラップ長さ)λに対応させて一定の値以下に設定した接合層50を介して部材52を接合した。【選択図】図6

Claim (excerpt)：

2つ以上の部材を機械的及び/又は電気的に接合するにあたり、有機鎖殻で被覆された金属超微粒子を溶媒に混入・分散した液状又はペースト状の接合媒体を用意し、前記部材の被接合部間の隙間を該部材の幅(接合のラップ長さ)に対応させた所定の値以下に規制しつつ、前記隙間に前記接合媒体を接触・介在させ焼成することを特徴とする接合方法。

IPC (3)：

B23K1/00 , H01L21/52 , H01L21/60

FI (3)：

B23K1/00 310Z , H01L21/52 E , H01L21/60 311Q

F-Term (5)：

5F044LL01 , 5F044LL05 , 5F047BA02 , 5F047BA12 , 5F047BB13

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

半導体素子の実装方法及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-351796 Applicant：株式会社荏原製作所
電気接点の接合方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-294502 Applicant：株式会社荏原製作所
メガネフレームの接合方法とそのろう材膜形成装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-193959 Applicant：真空冶金株式会社, タイゴールド株式会社, 株式会社ホリカワ

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