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J-GLOBAL ID：200903025103571217

エポキシ封止樹脂組成物

Inventor：
八木 友久

About 八木 友久

, 
今泉 延弘

About 今泉 延弘


Applicant, Patent owner：
富士通株式会社

About 富士通株式会社


Agent (1)： 吉田 稔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001221647
Publication number (International publication number)：2003026771
Application date： Jul. 23, 2001
Publication date： Jan. 29, 2003
Summary：
【要約】【課題】 ボイドの発生が抑制されつつ、ガラス転移点の向上および硬化収縮応力の低減が図られたエポキシ樹脂組成物を提供すること【解決手段】 エポキシ封止樹脂組成物において、第1主剤としての脂環式エポキシ樹脂と、第2主剤としてのナフタレン型エポキシ樹脂またはビスフェノール型エポキシ樹脂と、硬化剤としての水添型メチル無水ナジック酸と、を含むこととした。
Claim (excerpt)：
第1主剤としての脂環式エポキシ樹脂と、第2主剤としてのナフタレン型エポキシ樹脂またはビスフェノール型エポキシ樹脂と、硬化剤としての水添型メチル無水ナジック酸と、を含むことを特徴とする、エポキシ封止樹脂組成物。
IPC (8)：
C08G 59/42 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/541 ,  C08L 63/00 ,  C08L 83/12 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7)：
C08G 59/42 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 C ,  C08L 83/12 ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/30 R
F-Term (29)：
4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CP172 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002EX017 ,  4J002EX067 ,  4J002EX077 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AC07 ,  4J036AC08 ,  4J036AD08 ,  4J036AD09 ,  4J036AF05 ,  4J036DB21 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EC09 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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