ワークのプラズマ処理装置およびプラズマ処理方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：滝本智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997108784
Publication number (International publication number)：1998302998
Application date： Apr. 25, 1997
Publication date： Nov. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】小容量の真空ポンプで短時間に真空吸引でき、さらに処理対象のワーク毎に最適なプラズマ処理条件の設定ができるプラズマ処理装置およびプラズマ処理方法を提供することを目的とする。【解決手段】ベース部材1と囲壁2とで包囲されたプラズマ空間P内にプレート25とベローズ26より成る可動隔壁を設ける。接地電極を兼ねたプレートをモータ28と送りねじ24より成る移動手段により上下動させて真空チャンバ内3のプラズマ空間Pの容積および下部電極7と接地電極間の電極間距離Hを変更する。これにより、真空吸引時の容積を減少させるて真空吸引時間を大幅に短縮できるとともに、電極間距離Hを変更することによりワーク13に応じた最適のプラズマ処理条件を設定することができ、効率が良く、かつ均質なプラズマ処理が実現される。

Claim (excerpt)：

真空チャンバに配置された下部電極と、下部電極に高周波電圧を印加する高周波電源と、下部電極の上方に設けられた接地電極と、前記真空チャンバの処理室を真空吸引する真空吸引手段と、処理室にプラズマ発生用ガスを供給するプラズマガス供給部と、処理室を大気に開放する大気開放装置とを備え、前記囲壁の内部に可動隔壁を設けるとともに可動隔壁を移動させる移動手段を設け、可動隔壁を移動させることにより前記処理室の容積を変更できるようにしたことを特徴とするワークのプラズマ処理装置。

IPC (7)：

H05H 1/46 , C23C 14/54 , C23C 16/50 , C23F 4/00 , H01L 21/203 , H01L 21/3065 , H01L 21/304 341

FI (8)：

H05H 1/46 M , H05H 1/46 A , C23C 14/54 B , C23C 16/50 , C23F 4/00 A , H01L 21/203 S , H01L 21/304 341 D , H01L 21/302 C

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

プラズマ処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-056060 Applicant：株式会社エフオーアイ, 株式会社神戸製鋼所
半導体素子の製造装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-079823 Applicant：株式会社アドバンスト・ディスプレイ
エッチング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-166866 Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン山梨株式会社

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Cited by examiner (10)

エッチング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-166866 Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン山梨株式会社
特開昭63-121654
プラズマ処理方法及びその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-253566 Applicant：株式会社神戸製鋼所

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