封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

Inventor： , , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000158665
Publication number (International publication number)：2001048957
Application date： May. 29, 2000
Publication date： Feb. 20, 2001
Summary：

【要約】【課題】優れたはんだ耐熱性を示す封止用エポキシ樹脂成形材料及びそれにより封止された素子を備える銅フレームを用いた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)充填剤を必須成分とし、アルコキシ基を有する化合物を含まない封止用エポキシ樹脂成形材料、又は、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)充填剤及び(D)アルコキシ基を有しないカップリング剤を必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料。この封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備える銅フレームを用いた電子部品装置。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)充填剤を必須成分とし、アルコキシ基を有する化合物を含有しない封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (6)：

C08G 59/40 , C08G 59/22 , C08G 59/32 , C08G 59/62 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5)：

C08G 59/40 , C08G 59/22 , C08G 59/32 , C08G 59/62 , H01L 23/30 R

F-Term (57)：

4J036AB02 , 4J036AD03 , 4J036AD04 , 4J036AD05 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD10 , 4J036AD21 , 4J036AE05 , 4J036AE07 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AF09 , 4J036AF10 , 4J036AF15 , 4J036AF16 , 4J036AF27 , 4J036AF33 , 4J036AF34 , 4J036AF36 , 4J036AG05 , 4J036AG07 , 4J036AH07 , 4J036AJ08 , 4J036AJ18 , 4J036AK01 , 4J036DB06 , 4J036FA03 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FA06 , 4J036FB07 , 4J036FB08 , 4J036FB09 , 4J036FB16 , 4J036GA28 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA03 , 4M109CA21 , 4M109CA22 , 4M109DB15 , 4M109EA03 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EB18 , 4M109EB19 , 4M109EC05 , 4M109EC09 , 4M109GA10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-210328 Applicant：住友ベークライト株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-168738 Applicant：住友ベークライト株式会社
封止材用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-014726 Applicant：松下電工株式会社

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