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J-GLOBAL ID：200903079935801860

エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置

Inventor：
高須 信孝

About 高須 信孝


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997210328
Publication number (International publication number)：1999049933
Application date： Aug. 05, 1997
Publication date： Feb. 23, 1999
Summary：
【要約】【課題】 常温保存時の反応を抑制し、成形時の流動性が常温保存中に経時的に低下することが少なく、且つ成形性、耐半田特性にも優れた信頼性の高い半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、及び無機質充填材を必須成分とする組成物を加熱混練して得られるエポキシ樹脂成形材料において、該成形材料の成形硬化前のガラス転移開始温度が10°C以上で、且つガラス転移終了温度が50°C以下であり、特にエポキシ樹脂の融点が50〜150°Cの結晶性エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種以上である半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)無機質充填材を必須成分とする組成物を加熱混練して得られるエポキシ樹脂成形材料において、該成形材料の成形硬化前のガラス転移開始温度が10°C以上で、且つガラス転移終了温度が50°C以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (5)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/26 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/26 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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