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J-GLOBAL ID：200903051331471231

異方導電フィルム

Inventor：
小林 道雄

About 小林 道雄


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995281453
Publication number (International publication number)：1997124771
Application date： Oct. 30, 1995
Publication date： May. 13, 1997
Summary：
【要約】【課題】 0.05mmピッチ以下の微細なマイクロ接合に使用可能でありかつ接着性、長期信頼性に優れた異方導電フィルムが得られる。【解決手段】 重合度が1500〜2500、アセチル化度が3モル%以下、ブチラール化度が65モル%以上、フロー軟化点が200°C以上の特性を有するポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、イミダゾール誘導体と特定の構造で表わされるシリコーンエポキシ化合物との反応物及び高分子球状核材の表面に金属被覆を有する導電粒子を必須成分とする異方導電フィルム。
Claim (excerpt)：
重合度が1500〜2500、アセチル化度が3モル%以下、ブチラール化度が65モル%以上、フロー軟化点が200°C以上の特性を有するポリビニルブチラール樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、イミダゾール誘導体と式(1)で表わされるシリコーンエポキシ化合物との反応物(C)、及び高分子球状核材の表面に金属被覆を有する導電粒子を必須成分とすることを特徴とする異方導電フィルム。【化1】(R1、R2は2価の炭素数1〜5の脂肪族基、又は炭素数6以上の芳香族から2個の水素を除いた残基を示し、互いに同じであっても異なっていてもよい)
IPC (7)：
C08G 59/40 NHX ,  C08J 5/18 CEX ,  C08L 29/14 LHA ,  C08L 63/00 NJN ,  C09J163/00 JFP ,  H01B 5/16 ,  C08G 59/14 NHB
FI (7)：
C08G 59/40 NHX ,  C08J 5/18 CEX ,  C08L 29/14 LHA ,  C08L 63/00 NJN ,  C09J163/00 JFP ,  H01B 5/16 ,  C08G 59/14 NHB
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (5)
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