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J-GLOBAL ID：200903051983871592

研磨方法、研磨剤組成物及び研磨装置

Inventor： 栗山 春宣 ,  松井 正樹
Applicant, Patent owner： 株式会社デンソー
Agent (1)： 恩田 博宣 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000139866
Publication number (International publication number)：2001326200
Application date： May. 12, 2000
Publication date： Nov. 22, 2001
Summary：

【要約】【課題】より効率的な研磨を行うことができる研磨方法、研磨剤組成物及び研磨装置を提供する。【解決手段】注液器5により同一の研磨砥粒と溶剤を含む研磨液7をSiCウェハ4の研磨面に供給する。電磁弁11により、SiCウェハ4の研磨面に供給する研磨液7において砥粒を分散させる薬液の混合量を調整して研磨液7での凝集砥粒径が調整できる。コントローラ14は、研磨の進行に伴い電磁弁11を制御して注液器5からSiCウェハ4の研磨面に供給する研磨液7での凝集砥粒径を大きいものから小さいものに連続的に変化させる。

Claim (excerpt)：

研磨砥粒と溶剤を含む研磨液(7)にて、同一の研磨砥粒を用い、順にその凝集砥粒径が大きいものから小さいものを連続的または段階的に被研磨材(4)の研磨面に供給して研磨するようにしたことを特徴とする研磨方法。

IPC (6)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  B24B 57/02 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14

FI (11)：

H01L 21/304 622 E ,  H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/304 622 F ,  H01L 21/304 622 M ,  H01L 21/304 622 R ,  B24B 37/00 A ,  B24B 37/00 H ,  B24B 37/00 K ,  B24B 57/02 ,  C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z

F-Term (8)：

3C047FF08 ,  3C047GG15 ,  3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-054886   Applicant：株式会社ニコン
• ラップ加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-340643   Applicant：株式会社東芝
• ハードディスク基板の研磨用組成物及びこれを用いた研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-194957   Applicant：三菱化学株式会社
• 化合物半導体のための研磨液及びこれを用いた化合物半導体の研磨方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-341276   Applicant：日本エクシード株式会社