半導体装置及び電子機器

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：西和哉 , 志賀正武 , 青山正和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006343927
Publication number (International publication number)：2008159654
Application date： Dec. 21, 2006
Publication date： Jul. 10, 2008
Summary：

【課題】コスト増を招くことなく、高いインダクタンス値を得ることができる半導体装置を提供する。【解決手段】基板10上にインダクタ素子40を備えたICチップであって、インダクタ素子40を覆う磁性樹脂層36を備え、磁性樹脂層36は粉末状の磁性粒子38が分散された樹脂膜37で形成され、磁性粒子38の中心粒径が、インダクタ素子40の巻き線41間隔よりも大きく形成されていることを特徴とする。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

基板上にインダクタ素子を備えた半導体装置であって、前記インダクタ素子を覆う磁性樹脂体を備え、前記磁性樹脂体は粉末状の磁性体が分散された樹脂材で形成され、前記粉末状の磁性体の中心粒径が、前記インダクタ素子の巻き線間隔よりも大きく形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 21/822 , H01L 27/04 , H01L 23/12

FI (2)：

H01L27/04 L , H01L23/12 501P

F-Term (9)：

5F038AZ04 , 5F038BE07 , 5F038CA06 , 5F038CA12 , 5F038CA16 , 5F038EZ11 , 5F038EZ15 , 5F038EZ19 , 5F038EZ20

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

インダクタ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-157731 Applicant：三菱電機株式会社
コイル状アンテナを有する半導体チップ及びこれを用いた通信システム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-033293 Applicant：株式会社日立製作所

Cited by examiner (4)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-252310 Applicant：ソニー株式会社
特開平3-291904
特開昭57-050410

Show all

Return to Previous Page