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J-GLOBAL ID：200903052299640979

インレットシートおよびICカード

Inventor：
西川 良樹

About 西川 良樹

, 
東 博史

About 東 博史


Applicant, Patent owner：
三菱樹脂株式会社

About 三菱樹脂株式会社


Agent (2)： 大島 由美子 ,  渡部 温
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002240535
Publication number (International publication number)：2004078741
Application date： Aug. 21, 2002
Publication date： Mar. 11, 2004
Summary：
【課題】アンテナ回路を形成するための金属薄膜との熱融着性に優れ、かつ、コアシートとの接着性に優れたインレットシートおよび、このインレットシートを用いて形成されたICカードを提供すること。【解決手段】インレットシートは、少なくとも一方の面に、ガラス転移温度が60°C以下であり、かつ、実質的に非結晶性である芳香族ポリエステル系樹脂組成物から形成されて成る熱融着部分を有する支持体の、この熱融着部分上に、アンテナ回路を接続したICチップを実装している。また、ICカードは、このインレットシートの両面に、少なくともコアシートを重ね、加熱加圧プレスすることにより形成されて成る。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
少なくとも一方の面に、ガラス転移温度が60°C以下であり、かつ、実質的に非結晶性である芳香族ポリエステル系樹脂組成物から形成されて成る熱融着部分を有する支持体の、該熱融着部分上に、アンテナ回路を接続したICチップを実装していることを特徴とするインレットシート。
IPC (3)：
G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07
FI (3)：
G06K19/00 K ,  B42D15/10 521 ,  G06K19/00 H
F-Term (16)：
2C005MA18 ,  2C005MA19 ,  2C005NA08 ,  2C005NB03 ,  2C005PA04 ,  2C005PA15 ,  2C005PA18 ,  2C005RA04 ,  2C005RA22 ,  5B035AA08 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA03 ,  5B035CA23
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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