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J-GLOBAL ID：200903052563856543

電気的接続構造

Inventor：
水本 尚吾

About 水本 尚吾

, 
塚田 裕

About 塚田 裕


Applicant, Patent owner：
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

About インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション


Agent (1)： 合田 潔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995064458
Publication number (International publication number)：1996264956
Application date： Mar. 23, 1995
Publication date： Oct. 11, 1996
Summary：
【要約】【目的】 多層基板上にマウントされた半導体チップ(10)の電極と反対側の面にあるハンダボール(22)に電気的に接続するスルーホール(5)の導電路確保機能を維持しつつ、SLC層(13)内で自由に配線を行うことを可能ならしめること。【構成】 多層基板(100)の第一の面に設けられたSLC層(13)が、内部が充填されたスルーホール(5)に設けられた導電路(25)に接続され、この導電路(25)を介して第一の面と反対側の面に設けられたハンダバンプ(22)に電気的に接続されている。【効果】 半導体チップの接続端子とハンダバンプとの配線長の距離が短縮可能なためノイズの低減が可能であるとともに、チップ間の搭載距離が短くできるから高集積化に寄与する。また、SLC層の配線がスルーホールの存在によって阻害されないから配線設計の自由度も確保できる。
Claim (excerpt)：
多層基板の第一の面に位置する第一の電極を上記多層基板の第二の面にある第二の電極に電気的に接続するための電気的接続構造であって、内部が充填されるとともに導電路が形成されたスルーホールを有する第一部分と、上記第一部分と上記第一の電極とを電気的に接続する第一接続手段と、上記第一部分と上記第二の電極とを電気的に接続する第二接続手段と、を具備し、上記第一接続手段の少なくとも一部が上記スルーホールの直上に形成可能である、電気的接続構造。
FI (2)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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