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J-GLOBAL ID：200903053042660045

接着部材とその製造方法、該接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置

Inventor： 松崎 隆行 ,  細川 羊一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 穂高 哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001013336
Publication number (International publication number)：2002212536
Application date： Jan. 22, 2001
Publication date： Jul. 31, 2002
Summary：

【要約】【課題】 配線基板に半導体チップを搭載するための接着部材において、多層構造よりなる接着部材で剛性のある基材の両面に接着剤を有する接着部材を用いることで、接着部材の剛性を確保し、基板に接着部材を貼り付けた際の反り防止を可能とできる接着部材及びその製造方法を提供する。【解決手段】 多層構造よりなる接着部材で、剛性のある基材Aの両面に熱硬化性樹脂成分より成る接着剤層B及び接着剤層Cを有する接着部材であり、基材Aの厚みと接着剤層B及びCの総厚みの比率を(B+C)/A=0.5〜6.0の範囲とした接着部材。

Claim (excerpt)：

多層構造よりなる接着部材で、剛性のある基材Aの両面に熱硬化性樹脂成分より成る接着剤層B及び接着剤層Cを有する接着部材であり、基材Aの厚みと接着剤層B及びCの総厚みの比率を(B+C)/A=0.5〜6.0の範囲としたことを特徴とする接着部材。

IPC (8)：

C09J201/00 ,  B32B 7/12 ,  B32B 27/38 ,  C09J 7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/14

FI (8)：

C09J201/00 ,  B32B 7/12 ,  B32B 27/38 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 23/14 R

F-Term (84)：

4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK25B ,  4F100AK25C ,  4F100AK25G ,  4F100AK33 ,  4F100AK49 ,  4F100AK53B ,  4F100AK53C ,  4F100AK53G ,  4F100AK54B ,  4F100AK54C ,  4F100AK54G ,  4F100AL05B ,  4F100AL05C ,  4F100AL05G ,  4F100AL06B ,  4F100AL06C ,  4F100AL06G ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100CA02 ,  4F100CA02B ,  4F100CA02C ,  4F100CA02G ,  4F100CB02B ,  4F100CB02C ,  4F100CB02G ,  4F100GB41 ,  4F100JB13B ,  4F100JB13C ,  4F100JK01A ,  4F100JL04 ,  4F100JL11 ,  4F100JL11B ,  4F100JL11C ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4F100YY00G ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004AB05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J040EB022 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040EC151 ,  4J040EC231 ,  4J040EC232 ,  4J040EE062 ,  4J040EG002 ,  4J040HA136 ,  4J040HA326 ,  4J040HB22 ,  4J040HB40 ,  4J040HC01 ,  4J040HC14 ,  4J040HC24 ,  4J040HD30 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA36 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA30 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

• 難燃化接着剤、難燃化接着部材、難燃化接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-018979   Applicant：日立化成工業株式会社
• 難燃化接着剤、難燃化接着部材、難燃化接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-018978   Applicant：日立化成工業株式会社
• 両面接着フィルムを用いて作製した半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-056661   Applicant：日立化成工業株式会社
• 電子部品用両面接着フィルム、半導体搭載用有機基板および半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-318253   Applicant：日立化成工業株式会社
• 両面接着フィルム、半導体搭載用有機基板および半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-274432   Applicant：日立化成工業株式会社
• 半導体装置の製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-276342   Applicant：日立化成工業株式会社
• 接着材フィルムおよびそれを用いた半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-276343   Applicant：日立化成工業株式会社
• 金属製補強材付き半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-068890   Applicant：日立化成工業株式会社