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J-GLOBAL ID:200903053079586155

化合物半導体単結晶の製造装置及びそれを用いた製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999250244
Publication number (International publication number):2001080989
Application date: Sep. 03, 1999
Publication date: Mar. 27, 2001
Summary:
【要約】【課題】化合物半導体単結晶の長尺結晶、大口径結晶を再現性良く得ることを可能にする。【解決手段】不活性ガスを充填した耐圧容器内に収容され加熱されたるつぼ5に原料融液、液体封止剤を収納し、種結晶11を原料融液に接触させつつ種結晶11とるつぼ5とを相対的に回転させて、LEC法により化合物半導体単結晶を製造するに際し、成長させる結晶とるつぼの直径の比{(るつぼ直径)/(結晶直径)}が2.2〜3.2の範囲のるつぼを用いる。
Claim (excerpt):
不活性ガスを充填した耐圧容器内に収容され加熱されたるつぼに、原料融液、液体封止剤を収納し、種結晶を原料融液に接触させつつ種結晶とるつぼとを相対的に回転させて単結晶を成長させるLEC法による化合物半導体単結晶の製造装置において、成長させる結晶とるつぼの直径の比{(るつぼ直径)/(結晶直径)}を2.2〜3.2の範囲に定めたことを特徴とする化合物半導体単結晶の製造装置。
IPC (4):
C30B 15/10 ,  C30B 29/40 501 ,  C30B 29/42 ,  H01L 21/208
FI (4):
C30B 15/10 ,  C30B 29/40 501 A ,  C30B 29/42 ,  H01L 21/208 P
F-Term (18):
4G077AA02 ,  4G077AB09 ,  4G077BE46 ,  4G077CF10 ,  4G077EG01 ,  4G077EJ07 ,  5F053AA12 ,  5F053AA13 ,  5F053BB35 ,  5F053BB60 ,  5F053DD03 ,  5F053DD20 ,  5F053FF04 ,  5F053GG01 ,  5F053HH04 ,  5F053LL10 ,  5F053RR03 ,  5F053RR04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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