レーザ支援加工方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： , ,
Agent (1)：小池晃 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001012372
Publication number (International publication number)：2002210730
Application date： Jan. 19, 2001
Publication date： Jul. 30, 2002
Summary：

【要約】【課題】ダイヤモンドやサファイヤの如き硬質の被加工材料に対しても、極微小な孔を形成する加工が容易、かつ、確実に行えるようにし、また、被加工材料の内部にまで亘る3次元的な加工が行えるようにする。【解決手段】透明材料からなる被加工材料1に対し、レーザビーム2を集光して照射し、このレーザビーム2の照射位置を被加工材料1内において、少なくとも1箇所は被加工材料1の表面上である位置を含めて走査させ、この被加工材料1のレーザビーム2が照射された部分を、エッチング処理により取り除き、孔を形成する。

Claim (excerpt)：

透明材料からなる被加工材料に対し、レーザビームを集光して照射し、上記レーザビームの照射位置を、該被加工材料内において、少なくとも1箇所は該被加工材料の表面上である位置を含めて走査させ、上記被加工材料の上記レーザビームが照射された部分を、エッチング処理により取り除き、該部分を孔とすることを特徴とするレーザ支援加工方法。

IPC (3)：

B28D 5/04 , B23K 26/00 , B23K 26/00 330

FI (3)：

B28D 5/04 Z , B23K 26/00 G , B23K 26/00 330

F-Term (16)：

3C069AA04 , 3C069BA00 , 3C069BA08 , 3C069BB01 , 3C069BB04 , 3C069CA02 , 3C069CA11 , 3C069EA01 , 3C069EA02 , 4E068AA01 , 4E068AF00 , 4E068CA01 , 4E068DA00 , 4E068DB00 , 4E068DB12 , 4E068DB13

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

水晶穴加工方法およびインクジェット式記録ヘッドの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-223287 Applicant：セイコーエプソン株式会社
レーザ加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-099902 Applicant：株式会社クボタ
3次元的回折光学素子及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-218934 Applicant：科学技術振興事業団

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Cited by examiner (4)

3次元的回折光学素子及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-218934 Applicant：科学技術振興事業団
水晶穴加工方法およびインクジェット式記録ヘッドの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-223287 Applicant：セイコーエプソン株式会社
レーザビーム発生用光学素子及びレーザビーム発生装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-070777 Applicant：シャープ株式会社

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