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J-GLOBAL ID：200903053413377880

整面電解銅箔、その製造方法および用途

Inventor：
倉 部 仁

About 倉 部 仁

, 
柴 田 充 人

About 柴 田 充 人

, 
三 橋 正 和

About 三 橋 正 和


Applicant, Patent owner：
三井金属鉱業株式会社

About 三井金属鉱業株式会社


Agent (1)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999244882
Publication number (International publication number)：2001073188
Application date： Aug. 31, 1999
Publication date： Mar. 21, 2001
Summary：
【要約】【解決手段】本発明の整面電解銅箔の製造方法は、シャイニイ面と、平均表面粗度が2.5〜10μmの範囲内にあるマット面とを有する電解銅箔を、該マット面の平均表面粗度が1.5〜6μmになるように第1回目の機械研磨をした後、該第1回目の機械研磨がなされたマット面を、平均表面粗度が1.0〜3.0μmになるようにさらに少なくとも1回機械研磨する工程を有することを特徴としている。また、本発明の整面電解銅箔は、上記のようにして製造される。さらに、この整面電解銅箔は、PCB用などの銅箔として好適に使用することができる。【効果】本発明によれば、マット面の凸部を選択的に研磨し、さらに2回目以降の機械研磨により、第1回目で機械研磨された頂部をさらに穏和な条件で機械研磨することで、非常に平坦で表面性のよい研磨面を得ることができる。しかも、凹は研磨されないので、研磨による銅のロスは極めて少ない。また、本発明の整面電解銅箔を用いることにより、非常にファインピッチの配線パターンを形成できる。
Claim (excerpt)：
シャイニイ面と、平均表面粗度が2.5〜10μmの範囲内にあるマット面とを有する電解銅箔を、該マット面の平均表面粗度が1.5〜6μmになるように第1回目の機械研磨をした後、該第1回目の機械研磨がなされたマット面を、平均表面粗度が1.0〜3.0μmになるようにさらに少なくとも1回機械研磨する工程を有することを特徴とする整面電解銅箔の製造方法。
IPC (2)：
C25D 7/06 ,  C23C 28/00
FI (2)：
C25D 7/06 A ,  C23C 28/00 C
F-Term (17)：
4K024AA09 ,  4K024AA15 ,  4K024AB03 ,  4K024AB06 ,  4K024BA09 ,  4K024BA15 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024BC07 ,  4K024DA05 ,  4K044AA01 ,  4K044AA13 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BB04 ,  4K044BC14 ,  4K044CA18
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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