電子部品実装用フィルムキャリアテ-プ

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴木俊一郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999252338
Publication number (International publication number)：2000200809
Application date： Sep. 06, 1999
Publication date： Jul. 18, 2000
Summary：

【要約】【解決手段】本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープ(TABテープ)は、絶縁フィルムに銅箔を積層し、該銅箔をエッチングして所望の配線パターンを形成したTABテープであって、上記配線パターンが、少なくとも2回の機械研磨工程を経て表面が整面処理された整面銅箔を用いて形成されていることを特徴とする。また、本発明のTABテープは、該絶縁フィルムに、搭載するデバイスに対応したデバイスホールが形成されており、該デバイスホール内に延出された配線パターンであるインナーリードのピッチ幅が60μm未満であり、そして、該インナーリードのバンプ電極接合面に、機械研磨により平均表面粗度を3.5μm未満に整面した整面電解銅箔面を配することを特徴としている。【効果】本発明によれば、ボンディングの際に適正量の金-スズ共晶物が供給され、過剰の金スズ共晶物による短絡が生じにくい。また、電解銅箔のマット面を均一に研磨するので、安定性の高いTABテープが得られる。

Claim (excerpt)：

絶縁フィルムに銅箔を積層し、該銅箔をエッチングして所望の配線パターンを形成した電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、上記配線パターンが、少なくとも2回の機械研磨工程を経て表面が整面処理された整面電解銅箔を用いて形成されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

整面電解銅箔、その製造方法およびその用途
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-252339 Applicant：三井金属鉱業株式会社
整面電解銅箔、その製造方法および用途
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-244882 Applicant：三井金属鉱業株式会社
電子部品実装用フィルムキャリアテープ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-261032 Applicant：三井金属鉱業株式会社

Cited by examiner (3)

整面電解銅箔、その製造方法およびその用途
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-252339 Applicant：三井金属鉱業株式会社
整面電解銅箔、その製造方法および用途
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-244882 Applicant：三井金属鉱業株式会社
電子部品実装用フィルムキャリアテープ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-261032 Applicant：三井金属鉱業株式会社

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