電子部品実装用フィルムキャリアテープ

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴木俊一郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999261032
Publication number (International publication number)：2001085474
Application date： Sep. 14, 1999
Publication date： Mar. 30, 2001
Summary：

【要約】【解決手段】本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープ(TABテープ)は、絶縁フィルムに銅箔を積層し、該銅箔をエッチングして所望の配線パターンを形成したTABテープであって、上記配線パターンが、マット面を少なくとも1回機械研磨した後、該機械研磨したマット面を化学研磨することにより得られる整面電解銅箔を用いて形成されている。【効果】本発明のTABテープは、電解銅箔のマット面を機械研磨した後、化学研磨した整面銅箔を使用することにより、直線的でしかも断面矩形の配線パターンを有している。また、デバイスをボンディングの際に適正量の共晶物が供給されることから、デバイスの実装歩留まりが非常に高い。

Claim (excerpt)：

絶縁フィルムに銅箔を積層し、該銅箔をエッチングして所望の配線パターンを形成した電子部品実装用フィルムキャリアテープであって、上記配線パターンが、マット面を少なくとも1回機械研磨した後、該機械研磨したマット面を化学研磨することにより得られる整面電解銅箔を用いて形成されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。

F-Term (4)：

5F044MM03 , 5F044MM22 , 5F044MM23 , 5F044MM48

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

多層プリント配線板の製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-001215 Applicant：三菱瓦斯化学株式会社
特開昭52-124865
TABテープの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-265441 Applicant：三井金属鉱業株式会社

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Cited by examiner (5)

多層プリント配線板の製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-001215 Applicant：三菱瓦斯化学株式会社
特開昭52-124865
TABテープの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-265441 Applicant：三井金属鉱業株式会社

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