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J-GLOBAL ID：200903081632777537

整面電解銅箔、その製造方法およびその用途

Inventor：
三 橋 正 和

About 三 橋 正 和

, 
益 子 泰 昭

About 益 子 泰 昭

, 
倉 部 仁

About 倉 部 仁


Applicant, Patent owner：
三井金属鉱業株式会社

About 三井金属鉱業株式会社


Agent (1)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999252339
Publication number (International publication number)：2001073171
Application date： Sep. 06, 1999
Publication date： Mar. 21, 2001
Summary：
【要約】【解決手段】本発明の整面電解銅箔の製造方法は、シャイニイ面と、平均表面粗度が2.5〜10μmの範囲内にあるマット面とを有する電解銅箔を、該マット面の平均表面粗度が1.5〜3.0μmになるように少なくとも1回機械研磨して後、該機械研磨されたマット面を、平均表面粗度が0.8〜2.5μmになるように選択的に化学研磨することを特徴と、本発明はさらにこうした方法により製造された整面電解銅箔、この整面電解銅箔を用いたPCB、多層積層PCBである。【効果】本発明によれば、マット面を機械研磨し、次いで化学研磨することにより非常に性状のよいマット面を有する整面電解銅箔が得られる。
Claim (excerpt)：
シャイニイ面と、平均表面粗度が2.5〜10μmの範囲内にあるマット面とを有する電解銅箔を、該マット面の平均表面粗度が1.5〜3.0μmになるように少なくとも1回機械研磨して後、該機械研磨されたマット面を、平均表面粗度が0.8〜2.5μmになるように選択的に化学研磨することを特徴とする整面電解銅箔の製造方法。
IPC (3)：
C23F 1/18 ,  B24B 37/00 ,  H05K 1/09
FI (3)：
C23F 1/18 ,  B24B 37/00 Z ,  H05K 1/09 A
F-Term (31)：
3C058AA07 ,  3C058AA16 ,  3C058BC02 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12 ,  3C058DA13 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351DD55 ,  4E351DD56 ,  4E351GG01 ,  4E351GG13 ,  4K057WA04 ,  4K057WA07 ,  4K057WB04 ,  4K057WB05 ,  4K057WC03 ,  4K057WE08 ,  4K057WE25 ,  4K057WG01 ,  4K057WG02 ,  4K057WG03 ,  4K057WJ03 ,  4K057WK06 ,  4K057WK10 ,  4K057WL10 ,  4K057WM03 ,  4K057WN01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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