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J-GLOBAL ID:200903053487042295
画像処理方法およびその方法を用いた3次元計測方法ならびに画像処理装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
鈴木 由充
, 小石川 由紀乃
, 新田 研太
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006068212
Publication number (International publication number):2006294003
Application date: Mar. 13, 2006
Publication date: Oct. 26, 2006
Summary:
【課題】対象物の位置をサブピクセル単位で抽出できるようにする。【解決手段】対象物の良品モデルを撮像して得たモデル画像から、その画像上のエッジ画素、その濃度勾配方向、およびサブピクセル単位のエッジ位置が抽出されて、ハードディスク14に登録される。処理対象画像が入力されると、CPU11は、モデル画像に対応する画像領域の位置をピクセル単位で求めた後、その画像領域において、モデル画像側の対応画素にサブピクセル単位のエッジ位置が対応づけられているエッジ画素を抽出する。そして、これらのエッジ画素につき、サブピクセル単位のエッジ位置を抽出し、その抽出位置とモデル画像側のエッジ位置とのずれ量を算出する。さらに各エッジ画素毎に求めたずれ量の平均値により前記ピクセル単位の位置を修正し、対象物の真の位置とする。【選択図】図1
Claim (excerpt):
所定大きさの濃淡画像を処理対象として、この処理対象画像からあらかじめ特定されたモデルに対応する対象物の位置を抽出する方法において、
前記モデルを撮像して得られたモデル画像に対し、その画像中のエッジからエッジ画素を抽出するステップAと、抽出された各エッジ画素につき、それぞれそのエッジ画素を基準に濃度勾配方向を検索して、サブピクセル単位でのエッジ位置を抽出するステップBと、前記ステップBでエッジ位置が抽出されたエッジ画素について、その抽出位置および抽出に用いた濃度勾配方向を当該エッジ画素に対応づけて登録するステップCとを、あらかじめ実行した後に、前記処理対象画像に対して第1、第2、第3の各ステップを実行し、
前記第1ステップでは、前記モデル画像と同サイズの検索領域を処理対象画像にピクセル単位で走査して、走査位置毎に前記検索領域の画像とモデル画像との類似度を算出し、その算出結果を用いて前記モデル画像への対応領域を抽出し、
前記第2ステップでは、前記第1ステップで抽出された対応領域において、前記サブピクセル単位でのエッジ位置が登録されているモデル画像中のエッジ画素に対応するエッジ画素を、前記ステップCで登録された濃度勾配方向および前記対応領域内の濃度勾配方向を用いて抽出し、抽出された各エッジ画素に対し、それぞれ前記ステップBと、そのステップBにより得たサブピクセル単位でのエッジ位置と前記ステップCで登録されたエッジ位置とのずれ量を算出する処理とを実行し、
前記第3ステップでは、前記第2ステップで算出されたずれ量により前記対応領域の位置を修正し、修正後の対応領域の位置を前記対象物の位置として特定することを特徴とする画像処理方法。
IPC (4):
G06T 7/60
, G06T 1/00
, G01C 3/06
, G01B 11/245
FI (5):
G06T7/60 150B
, G06T1/00 300
, G01C3/06 110V
, G01C3/06 140
, G01B11/245 H
F-Term (45):
2F065AA04
, 2F065AA12
, 2F065AA53
, 2F065EE00
, 2F065FF05
, 2F065JJ03
, 2F065JJ26
, 2F065QQ03
, 2F065QQ13
, 2F065QQ24
, 2F065QQ25
, 2F065QQ32
, 2F065QQ38
, 2F065QQ42
, 2F112AC06
, 2F112DA28
, 2F112FA03
, 2F112FA07
, 2F112FA21
, 2F112FA27
, 2F112FA31
, 2F112FA38
, 2F112FA41
, 2F112FA45
, 2F112GA01
, 5B057AA01
, 5B057BA02
, 5B057CA08
, 5B057CA12
, 5B057CA16
, 5B057DA07
, 5B057DB03
, 5B057DB09
, 5B057DC05
, 5B057DC08
, 5B057DC16
, 5B057DC34
, 5L096AA06
, 5L096BA03
, 5L096CA05
, 5L096FA06
, 5L096FA14
, 5L096FA69
, 5L096HA07
, 5L096JA03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
-
画像処理方法およびその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-028804
Applicant:オムロン株式会社
Cited by examiner (6)
-
パターン検査装置、パターン検査方法および記録媒体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-258234
Applicant:株式会社ナノジオメトリ研究所
-
画像処理方法およびその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-028804
Applicant:オムロン株式会社
-
半導体デバイスの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-272690
Applicant:株式会社日立製作所
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