Pat
J-GLOBAL ID:200903053521047293
微小ケミカルデバイスの製造法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
高橋 勝利
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999100732
Publication number (International publication number):2000288381
Application date: Apr. 08, 1999
Publication date: Oct. 17, 2000
Summary:
【要約】【課題】 表面に溝を有する部材と他の部材を接着一体化させることにより、キャピラリー状の空間が形成された微小ケミカルデバイスを製造するに当たり、表面に溝を有する部材と他の部材とをの間を完全に密着させ、しかも接着剤がキャピラリー状の空間を閉塞することなく密着または接着する方法を提供すること。【解決手段】 部材に架橋重合性のエネルギー線硬化性化合物を含有する組成物を塗布し、溝と成るべき部分以外の塗膜部分にエネルギー線を照射して、該組成物が流動性を喪失し、かつ未反応の重合性基が残存する程度まで半硬化させ、未照射部分の未硬化の組成物を除去することによって溝を形成し、部材の溝形成面に他の部材を接触させ、その状態でエネルギー線を照射して、組成物を完全に硬化させて接着する。
Claim (excerpt):
部材(A)と部材(B)間に架橋重合性のエネルギー線硬化性化合物を含有する組成物(C)の硬化物が該部材に狭持された状態に密着又は接着されており、該硬化物の欠損部として、部材(A)と部材(B)の間にキャピラリー状の空間が形成された微小ケミカルデバイスの製造方法であって、(イ) 部材(A)に架橋重合性のエネルギー線硬化性化合物を含有する組成物(C)を厚さ5〜1000μmとなるように塗布し、(ロ) 該塗膜の幅5〜3000μmの溝と成るべき部分以外の部分にエネルギー線を照射して、組成物(C)が流動性を喪失し、かつ未反応の重合性基が残存する程度まで半硬化させ、(ハ) 未照射部分の未硬化の組成物(C)を除去することによって部材(A)の表面に深さ5〜1000μm、幅5〜3000μmの溝を形成し、(ニ) 部材(A)の溝形成面に部材(B)を接触させ、その状態で部材(A)及び/又は部材(B)の外部からエネルギー線を照射して、組成物(C)及び組成物(C′)を完全に硬化させて接着することを特徴とする微小ケミカルデバイスの製造法。
IPC (8):
B01J 19/00
, B01J 19/12
, C08F 2/46
, C09J 5/02
, C12M 1/00
, C12N 15/09
, G01N 27/447
, G01N 30/60
FI (8):
B01J 19/00 Z
, B01J 19/12 D
, C08F 2/46
, C09J 5/02
, C12M 1/00 A
, G01N 30/60 D
, C12N 15/00 A
, G01N 27/26 331 E
F-Term (57):
4B024AA11
, 4B024AA19
, 4B024CA01
, 4B024HA11
, 4B029AA07
, 4B029AA23
, 4B029BB20
, 4B029FA15
, 4G075AA23
, 4G075AA30
, 4G075AA70
, 4G075CA32
, 4G075CA33
, 4J011QA03
, 4J011QA06
, 4J011QA12
, 4J011QA13
, 4J011QA15
, 4J011QA17
, 4J011QA19
, 4J011QA22
, 4J011QA32
, 4J011QA34
, 4J011QA39
, 4J011QB04
, 4J011QB14
, 4J011QB16
, 4J011QB20
, 4J011QB24
, 4J011SA01
, 4J011SA21
, 4J011SA31
, 4J011SA51
, 4J011UA01
, 4J011UA03
, 4J011UA04
, 4J011UA05
, 4J011VA01
, 4J011WA06
, 4J040FA101
, 4J040FA141
, 4J040FA151
, 4J040FA171
, 4J040FA191
, 4J040FA231
, 4J040FA261
, 4J040FA281
, 4J040FA291
, 4J040JB07
, 4J040LA01
, 4J040LA06
, 4J040MA10
, 4J040MA11
, 4J040PA18
, 4J040PA20
, 4J040PA32
, 4J040PA41
Patent cited by the Patent: