Pat
J-GLOBAL ID：200903054038357407

ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線板

Inventor：
鵜原 賢治

About 鵜原 賢治


Applicant, Patent owner：
東レ・デュポン株式会社

About 東レ・デュポン株式会社


Agent (1)： 佐藤 謙二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002235652
Publication number (International publication number)：2003176370
Application date： Aug. 13, 2002
Publication date： Jun. 24, 2003
Summary：
【要約】【課題】表面に金属配線を施してなる高精細用の可撓性の印刷回路,CSP,COF、BGAまたはテープ自動化接合(Tape Automated Bonding)テープ(TABテープ)用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、アルカリエッチング性、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。【解決手段】少なくともピロメリット酸二無水物、並びに3,4’-オキシジアニリン及び4,4’-オキシジアニリンを用い、該3,4’-オキシジアニリンがジアミンを基準に5モル%以上ないし50モル%未満であるランダム又はブロック又は混交ポリアミド酸から製造され、ヤング率が4.0〜6.5[GPa]であるポリイミドフィルム。
Claim (excerpt)：
少なくともピロメリット酸二無水物、並びに3,4’-オキシジアニリン及び4,4’-オキシジアニリンを用い、該3,4’-オキシジアニリンがジアミンを基準に5モル%以上50モル%未満であるポリアミド酸から製造され、ヤング率が4.0〜6.5[GPa]であることを特徴とするポリイミドフィルム。
IPC (8)：
C08J 5/18 CFG ,  B29C 55/02 ,  C08G 73/10 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/03 610 ,  B29K 79:00 ,  B29L 7:00 ,  C08L 79:08
FI (8)：
C08J 5/18 CFG ,  B29C 55/02 ,  C08G 73/10 ,  H05K 1/03 610 N ,  B29K 79:00 ,  B29L 7:00 ,  C08L 79:08 Z ,  H01L 23/14 R
F-Term (46)：
4F071AA60 ,  4F071AA75 ,  4F071AF45 ,  4F071AH12 ,  4F071AH13 ,  4F071AH14 ,  4F071AH19 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BB08 ,  4F071BC01 ,  4F071BC17 ,  4F210AA40A ,  4F210AG01 ,  4F210AH36 ,  4F210AR06 ,  4F210AR12 ,  4F210QA02 ,  4F210QA03 ,  4F210QA08 ,  4F210QC06 ,  4F210QC07 ,  4F210QC14 ,  4F210QD01 ,  4F210QG01 ,  4F210QG17 ,  4F210QG18 ,  4F210QW05 ,  4J043PA04 ,  4J043PA09 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB03 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UB121 ,  4J043VA011 ,  4J043VA051 ,  4J043ZA32 ,  4J043ZA46 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB47
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM