Pat
J-GLOBAL ID:200903054157174892
絶縁ゲート型電界効果トランジスタを含む半導体装置及びその製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
外川 英明
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002322094
Publication number (International publication number):2004158593
Application date: Nov. 06, 2002
Publication date: Jun. 03, 2004
Summary:
【課題】しきい値電圧の制御が容易で、かつ、ゲート絶縁膜の信頼性が優れたゲート構造を備えた絶縁ゲート型MISFETを含む半導体装置とその製造方法を提供することにある。【解決手段】NチャネルMISFET領域とPチャネルMISFET領域とを形成し、NチャネルMISFETのゲート電極として第1の金属シリサイド膜115を、PチャネルMISFETのゲート電極として第2の金属シリサイド膜119をもつ構造とする。先ず、第1の金属シリサイド膜115をゲート電極領域に形成した後、PチャネルMISFET領域に第1の金属膜117を形成する。続いて熱処理を行うと、PチャネルMISFETのゲート電極上に形成された第1の金属膜117がその下の第1の金属シリサイド膜115と固相反応を起し、PチャネルMISFETのゲート電極は第2の金属シリサイド膜119に変換される。【選択図】 図3
Claim (excerpt):
半導体基体と、
前記半導体基体に設けられ第1及び第2の素子領域を囲む素子分離領域と、
前記第1の素子領域に形成されると共に、少なくともゲート電極膜におけるゲート絶縁膜に接する領域が、第1の金属シリサイドで構成されたNチャネル電界効果トランジスタと、
前記第2の素子領域に形成されると共に、ゲート電極膜が、前記第1の金属シリサイドを構成する金属とは異なる金属からなる第2の金属シリサイドと、前記第1の金属シリサイドの構成材料である金属及び前記第1の金属シリサイドと同じ構成材料であり、かつ、前記第1の金属シリサイドよりもシリコン含有量が少ない第3の金属シリサイドから選ばれる少なくとも一方とから構成されたPチャネル電界効果トランジスタを有し、
前記Nチャネル電界効果トランジスタのゲート電極膜の仕事関数が、前記Pチャネル電界効果トランジスタのゲート電極膜の仕事関数よりも小さいことを特徴とする絶縁ゲート型電界効果トランジスタを含む半導体装置。
IPC (8):
H01L21/8238
, H01L21/28
, H01L21/336
, H01L27/092
, H01L29/423
, H01L29/49
, H01L29/78
, H01L29/786
FI (9):
H01L27/08 321D
, H01L21/28 301S
, H01L29/78 301G
, H01L29/78 301P
, H01L29/78 617M
, H01L29/78 613A
, H01L27/08 321E
, H01L29/58 G
, H01L29/78 616A
F-Term (152):
4M104AA01
, 4M104AA09
, 4M104BB02
, 4M104BB04
, 4M104BB19
, 4M104BB20
, 4M104BB21
, 4M104BB22
, 4M104BB23
, 4M104BB24
, 4M104BB25
, 4M104BB26
, 4M104BB27
, 4M104BB28
, 4M104BB38
, 4M104CC05
, 4M104DD03
, 4M104DD37
, 4M104DD43
, 4M104DD75
, 4M104DD78
, 4M104DD83
, 4M104DD84
, 4M104EE03
, 4M104EE09
, 4M104EE14
, 4M104EE16
, 4M104EE17
, 4M104GG10
, 5F048AA01
, 5F048AA07
, 5F048AC03
, 5F048BA01
, 5F048BA16
, 5F048BB08
, 5F048BB09
, 5F048BB10
, 5F048BB11
, 5F048BB13
, 5F048BB14
, 5F048BC01
, 5F048BC06
, 5F048BD04
, 5F048BE03
, 5F048BF01
, 5F048BF02
, 5F048BF06
, 5F048BF07
, 5F048BG12
, 5F048BG13
, 5F048DA25
, 5F048DA27
, 5F048DA30
, 5F110AA08
, 5F110BB04
, 5F110CC02
, 5F110DD05
, 5F110DD13
, 5F110EE05
, 5F110EE12
, 5F110EE22
, 5F110EE32
, 5F110EE38
, 5F110EE44
, 5F110EE45
, 5F110FF01
, 5F110FF02
, 5F110FF03
, 5F110FF04
, 5F110FF28
, 5F110FF29
, 5F110GG02
, 5F110GG12
, 5F110GG31
, 5F110GG52
, 5F110HJ01
, 5F110HJ04
, 5F110HJ13
, 5F110HJ23
, 5F110HK05
, 5F110HK40
, 5F110HL02
, 5F110HL03
, 5F110HM02
, 5F110HM15
, 5F110NN02
, 5F110NN23
, 5F110NN35
, 5F110NN62
, 5F110NN66
, 5F110NN78
, 5F110QQ19
, 5F140AA06
, 5F140AA26
, 5F140AB03
, 5F140AC01
, 5F140BA01
, 5F140BC06
, 5F140BD07
, 5F140BD09
, 5F140BD11
, 5F140BE09
, 5F140BE10
, 5F140BF01
, 5F140BF08
, 5F140BF09
, 5F140BF32
, 5F140BF37
, 5F140BF38
, 5F140BF40
, 5F140BG04
, 5F140BG05
, 5F140BG09
, 5F140BG11
, 5F140BG14
, 5F140BG28
, 5F140BG30
, 5F140BG36
, 5F140BG40
, 5F140BG41
, 5F140BG44
, 5F140BG45
, 5F140BG46
, 5F140BG52
, 5F140BG53
, 5F140BG58
, 5F140BH06
, 5F140BH14
, 5F140BH15
, 5F140BJ01
, 5F140BJ08
, 5F140BK02
, 5F140BK05
, 5F140BK13
, 5F140BK16
, 5F140BK18
, 5F140BK21
, 5F140BK23
, 5F140BK25
, 5F140BK29
, 5F140BK34
, 5F140BK38
, 5F140BK39
, 5F140CA03
, 5F140CA10
, 5F140CB01
, 5F140CB04
, 5F140CB08
, 5F140CC03
, 5F140CE07
, 5F140CE08
, 5F140CF04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
-
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-124405
Applicant:株式会社東芝
-
半導体装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-266786
Applicant:ソニー株式会社
-
ゲート電極の形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-025220
Applicant:ソニー株式会社
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