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J-GLOBAL ID：200903054190897948

回路接続用ペースト樹脂組成物およびその使用方法

Inventor： 水 田 康 司 ,  村 田 達 司 ,  中 原 真 ,  吉 良 隆 敏 ,  池 杉 大 輔
Applicant, Patent owner： 三井化学株式会社 ,  シャープ株式会社
Agent (1)： 鈴木 俊一郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001367581
Publication number (International publication number)：2003165895
Application date： Nov. 30, 2001
Publication date： Jun. 10, 2003
Summary：

【要約】【課題】貯蔵安定性、ディスペンサー塗布作業性に優れ、熱圧着時の樹脂抜け、気泡、染み出しの発生がなく、その硬化物は、高温高湿時においても接着信頼性および接続信頼性が高く、かつリペア性も高い回路接続用ペースト樹脂組成物およびその使用方法を提供する。【解決手段】本発明の回路接続用ペースト樹脂組成物は、(I)エポキシ樹脂30〜80質量%、(II)フェノール系硬化剤10〜50質量%、(III)高軟化点微粒子5〜25質量%を含むことを特徴とする。また、本発明の回路接続用ペースト樹脂組成物の使用方法は、回路接続用ペースト樹脂組成物によって、一方の基板上に形成される電気回路配線と、他方の基板上に形成される電気回路配線とを接続することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

(I)エポキシ樹脂30〜80質量%、(II)フェノール系硬化剤10〜50質量%、(III)高軟化点微粒子5〜25質量%を含むことを特徴とする回路接続用ペースト樹脂組成物。

IPC (12)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/00 ,  C08L 33/00 ,  C08L 83/04 ,  C09J133/06 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J183/10 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311

FI (12)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/00 ,  C08L 33/00 ,  C08L 83/04 ,  C09J133/06 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J183/10 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/60 311 R

F-Term (81)：

4J002BC023 ,  4J002BG013 ,  4J002BG043 ,  4J002BG133 ,  4J002BH023 ,  4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CD01W ,  4J002CD02W ,  4J002CD03W ,  4J002CD04W ,  4J002CD06W ,  4J002CD11W ,  4J002CD13W ,  4J002CP174 ,  4J002EJ016 ,  4J002EX037 ,  4J002FA083 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AC14 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ05 ,  4J036DB06 ,  4J036FB03 ,  4J036FB07 ,  4J036FB16 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4J036JA15 ,  4J040CA032 ,  4J040DB012 ,  4J040DB062 ,  4J040DF012 ,  4J040DF042 ,  4J040DF052 ,  4J040DF062 ,  4J040DF102 ,  4J040DG002 ,  4J040EB022 ,  4J040EB032 ,  4J040EC002 ,  4J040EC021 ,  4J040EC091 ,  4J040EC121 ,  4J040EC211 ,  4J040EC261 ,  4J040EC462 ,  4J040EE041 ,  4J040EK032 ,  4J040EK051 ,  4J040EK112 ,  4J040HB43 ,  4J040HD32 ,  4J040HD35 ,  4J040HD36 ,  4J040HD37 ,  4J040JA05 ,  4J040KA03 ,  4J040KA14 ,  4J040KA16 ,  4J040KA25 ,  4J040KA38 ,  4J040LA01 ,  4J040LA07 ,  4J040NA20 ,  5F044KK06 ,  5F044LL11 ,  5F044NN12 ,  5F044NN17 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34 ,  5F047BB11 ,  5F047BC29

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 異方導電性ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-094811   Applicant：三井化学株式会社
• 導電性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-247276   Applicant：住友金属鉱山株式会社, 田岡化学工業株式会社
• 半導体装置および半導体装置実装体ならびに修復方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-030984   Applicant：日東電工株式会社