Pat
J-GLOBAL ID:200903054218168130
プラズマ処理装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
渡辺 昇
, 原田 三十義
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005319419
Publication number (International publication number):2007128710
Application date: Nov. 02, 2005
Publication date: May. 24, 2007
Summary:
【課題】吹出し口からの電界漏れを防止できるプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】プラズマ処理装置は、電極31,32間のプラズマ放電空間50に通したプロセスガスを吹出し口51から吹出し、空間50の外部の処理位置に配置された基材Wに接触させる。電極31と前記処理位置との間には、電気的に接地された導電部材61,62が設けられている。導電部材61,62には、吹出し口51に面する吹出し側部64を有している。吹出し側部64に、ガス吹出し方向に沿って突出する凸部65が設けられている。【選択図】図1
Claim (excerpt):
プロセスガスをプラズマ放電空間に通して吹出し、前記プラズマ放電空間の外部の処理位置に配置された基材に接触させ、該基材のプラズマ表面処理を行なうプラズマ処理装置において、
前記プラズマ放電空間を形成するための電極と、
電気的に接地された状態で前記電極と前記処理位置との間に配置された導電部材と、
を備え、
前記導電部材が、前記プラズマ放電空間に連なる吹出し口に面する吹出し側部を有し、
前記吹出し側部に、前記吹出し口のガス吹出し方向に沿って突出する凸部が設けられていることを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (4):
H05H 1/24
, H01L 21/306
, C23C 16/515
, B01J 19/08
FI (4):
H05H1/24
, H01L21/302 101E
, C23C16/515
, B01J19/08 E
F-Term (19):
4G075AA24
, 4G075AA30
, 4G075BA05
, 4G075BB10
, 4G075BC06
, 4G075BD14
, 4G075CA47
, 4G075DA02
, 4G075EB41
, 4G075EC21
, 4K030EA03
, 4K030FA01
, 4K030GA04
, 4K030JA03
, 4K030KA30
, 4K030LA15
, 5F004AA16
, 5F004BA06
, 5F004BB29
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
-
プラズマ処理装置およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-142333
Applicant:積水化学工業株式会社
-
放電プラズマ処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-298024
Applicant:積水化学工業株式会社
-
電子部品、その実装方法、及び電子デバイス
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-106399
Applicant:セイコーエプソン株式会社
Return to Previous Page