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J-GLOBAL ID：200903054313342784

導体用研磨液及びこれを用いた研磨方法

Inventor： 倉田 靖 ,  上方 康雄 ,  内田 剛 ,  寺崎 裕樹
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 穂高 哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001063905
Publication number (International publication number)：2002270545
Application date： Mar. 07, 2001
Publication date： Sep. 20, 2002
Summary：

【要約】【課題】 バリア層となる導体として用いられるタンタルやタンタル合金及び窒化タンタルやその他のタンタル化合物等を低砥粒濃度において高い研磨速度で研磨でき、かつ銅又は銅合金配線のディッシングとシニング及び研磨キズ発生を抑制でき、信頼性の高い金属膜の埋め込みパターン形成することができる導体用研磨液及びこれを用いた研磨方法を提供する。【解決手段】 砥粒、導体の酸化剤、金属表面に対する保護膜形成剤、酸及び水を含有する研磨液であり、砥粒が、一次粒子が平均2〜10粒子凝集した平均粒径が70nm以下の2次粒子からなる粒子である導体用研磨液。

Claim (excerpt)：

砥粒、導体の酸化剤、金属表面に対する保護膜形成剤、酸及び水を含有する研磨液であり、砥粒が、一次粒子が平均2〜10粒子凝集した平均粒径が70nm以下の2次粒子からなる粒子であることを特徴とする導体用研磨液。

IPC (7)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 621 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/308 ,  H01L 21/3205

FI (7)：

H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/304 621 D ,  C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  H01L 21/308 F ,  H01L 21/306 M ,  H01L 21/88 K

F-Term (17)：

5F033HH11 ,  5F033HH12 ,  5F033HH21 ,  5F033HH32 ,  5F033MM01 ,  5F033MM13 ,  5F033QQ50 ,  5F033WW00 ,  5F033WW01 ,  5F033WW04 ,  5F033XX01 ,  5F043AA26 ,  5F043BB18 ,  5F043DD16 ,  5F043EE08 ,  5F043FF07 ,  5F043GG03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 研磨剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-288633   Applicant：株式会社トクヤマ
• 機械・化学研磨方法および研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-017089   Applicant：日本電気株式会社
• 研磨用組成物の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-202181   Applicant：株式会社フジミインコーポレーテッド