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J-GLOBAL ID：200903054574407638

接着剤

Inventor： 伊達 仁昭 ,  佐々木 真 ,  徳平 英士 ,  今泉 延弘 ,  八木 友久 ,  臼居 誠
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 吉田 稔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999174948
Publication number (International publication number)：2000129237
Application date： Jun. 22, 1999
Publication date： May. 09, 2000
Summary：

【要約】【課題】 硬化速度が損なわれることなく、長期間の保存が可能である電子部品接合用接着剤を提供する。【解決手段】 硬化剤と、この硬化剤と反応して熱硬化する主剤とを含有する一液型の電子部品接合用接着剤において、硬化剤を、イミダゾール類の固体粒子として含ませた。好ましくは、たとえばエポキシ樹脂である主剤の硬化を促進させるための硬化促進剤を固体粒子としてさらに混合しれており、また、導電性粒子をさらに含んでいてもよい。

Claim (excerpt)：

硬化剤と、この硬化剤と反応して熱硬化する主剤とを含有する一液型の接着剤であって、上記硬化剤は、イミダゾール類の固体粒子として含まれていることを特徴とする、接着剤。

IPC (3)：

C09J163/00 ,  C09J 9/00 ,  H01B 1/22

FI (3)：

C09J163/00 ,  C09J 9/00 ,  H01B 1/22 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

• 特開平2-036289
  
• 特開昭61-236875
  
• エポキシ系接着剤およびこれを用いる重防食被覆鋼材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-336278   Applicant：川崎製鉄株式会社
• 特開平3-234782
  
• 異方性導電接着フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-125761   Applicant：ソニーケミカル株式会社
• 特開昭52-129736
  
• エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-304254   Applicant：三菱レイヨン株式会社
• 一液型導電性接着剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-209122   Applicant：沖電気工業株式会社
• 特開昭51-147538
  
• 特開昭59-149968
  
• エポキシ樹脂組成物、熱硬化性樹脂フィルム及び基板に対する硬化樹脂フィルムの形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-051068   Applicant：長瀬チバ株式会社