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J-GLOBAL ID：200903054769075141

水性リンス組成物及びそれを用いた方法

Inventor： ホンダ ケンジ
Applicant, Patent owner： アーチ・スペシャルティ・ケミカルズ・インコーポレイテッド
Agent (1)： 中林 幹雄
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2000512904
Publication number (International publication number)：2001517728
Application date： Sep. 22, 1998
Publication date： Oct. 09, 2001
Summary：

【要約】本発明は、(1)水;(2)少なくも1種類の水溶性有機酸;および(3)少なくも1種類の水溶性界面活性剤を含んでなり、約2.0ないし約5.0の範囲のpHを有する水性ポスト-ストリップリンス組成物に向けられている。本発明は上の組成物を用いて半導体基板から残留物を除去する方法にも向けられている。

Claim (excerpt)：

水と; 少なくも1種類の水溶性有機酸と; 少なくも1種類の水溶性界面活性剤;とを含んでなり、約2.0ないし約5.0のpHを有する水性リンス組成物。

IPC (5)：

C11D 1/68 ,  C11D 1/72 ,  C11D 3/20 ,  H01L 21/304 647 ,  H01L 21/304

FI (5)：

C11D 1/68 ,  C11D 1/72 ,  C11D 3/20 ,  H01L 21/304 647 A ,  H01L 21/304 647 B

F-Term (9)：

4H003AB05 ,  4H003AB39 ,  4H003AC08 ,  4H003BA12 ,  4H003DA15 ,  4H003EB07 ,  4H003EB08 ,  4H003ED02 ,  4H003FA28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• レジスト剥離後に用いるリンス液、半導体装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-224895   Applicant：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社, 関東化学株式会社
• ポリイミド系樹脂膜のレジスト剥離残り除去液およびポリイミド系樹脂膜パターンの製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-102654   Applicant：日立化成工業株式会社
• レジスト剥離剤除去用洗浄剤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-355429   Applicant：日東化学工業株式会社, ナガセ電子化学株式会社