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J-GLOBAL ID：200903054847890094

電子回路装置

Inventor： 松平 努 ,  遠藤 淳
Applicant, Patent owner： セイコーインスツルメンツ株式会社
Agent (1)： 林 敬之助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998185058
Publication number (International publication number)：2000022286
Application date： Jun. 30, 1998
Publication date： Jan. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】 回路基板とICの接着強度の高い、耐環境信頼性の高い半導体装置を得る。【解決手段】 ポリイミドフイルム等の絶縁基板上にパターンが形成してある回路基板のIC接続用端子と隣接して接着補強を目的としたパターンを配置し、ICと回路基板の接着力が向上することで温度変化による信頼性が向上する。また、ポリイミドなど透湿性の高い基板に対しては耐湿による信頼性が向上する。

Claim (excerpt)：

少なくとも絶縁基板にパターンが形成してある回路基板に、ICがフェイスダウン実装してある電子回路装置において、回路基板は、ICと接続するパターンが形成しており、そのパターンに隣接してダミーもしくは一部の電気信号端子と接続した接着補強用のパターンを形成してある事を特徴とする電子回路装置。

F-Term (6)：

5E338AA01 ,  5E338AA16 ,  5E338BB63 ,  5E338CC09 ,  5E338CD22 ,  5E338EE27

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体チップの接続構造及びこれに用いる配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-122888   Applicant：日立化成工業株式会社
• 半導体装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-141519   Applicant：松下電子工業株式会社
• 半導体パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-060492   Applicant：株式会社東芝