エポキシ樹脂組成物および半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996174625
Publication number (International publication number)：1998017645
Application date： Jul. 04, 1996
Publication date： Jan. 20, 1998
Summary：

【要約】【課題】エポキシ樹脂組成物において、流動性、保存安定性、およびブロッキング性の向上したエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤からなる樹脂組成物であって、前記硬化促進剤の融点が85°C以上295°C以下にあるものを必須成分として含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および硬化促進剤(C)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化促進剤(C)において、融点が85°C以上295°C以下であるものを少なくとも1種類以上含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/24 NHQ , C08G 59/18 NKK , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3)：

C08G 59/24 NHQ , C08G 59/18 NKK , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

封止用樹脂組成物及び半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-301728 Applicant：東レ株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び該樹脂組成物で封止した半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-318402 Applicant：日立化成工業株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-070783 Applicant：東レ株式会社

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