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J-GLOBAL ID：200903037053529450

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び該樹脂組成物で封止した半導体装置

Inventor： 柏原 隆貴 ,  藤井 昌信 ,  幸島 博起 ,  萩原 伸介 ,  古沢 文夫 ,  赤城 清一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 穂高 哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995318402
Publication number (International publication number)：1997157497
Application date： Dec. 06, 1995
Publication date： Jun. 17, 1997
Summary：

【要約】【目的】 インサートとの密着性と成形金型との離型性を両立し、充填剤が多いにもかかわらず優れた流動性を持った半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供し、半田付け方法の耐熱性、信頼性に優れた半導体装置を提供する。【構成】 下記(A)〜(D)成分(A)下記構造式1で表されるエポキシ樹脂を70重量%以上含有するエポキシ樹脂、【化1】(式中nは0〜6の整数を表す。)(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、(C)下記構造式2で表されるリン化合物【化2】及び(D)エポキシ樹脂組成物総量中60〜95重量%の無機充填剤。を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこの樹脂組成物で封止した半導体装置。

Claim (excerpt)：

下記(A)〜(D)成分(A)下記構造式1で表されるエポキシ樹脂を70重量%以上含有するエポキシ樹脂、【化1】(式中nは0〜6の整数を表す。)(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、(C)下記構造式2で表されるリン化合物【化2】及び(D)エポキシ樹脂組成物総量中60〜95重量%の無機充填剤を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 NHN ,  C08L 63/00 NLB ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 5/50 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 NHN ,  C08L 63/00 NLB ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 5/50 ,  H01L 23/30 R