表示装置の作製方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001072959
Publication number (International publication number)：2001331120
Application date： Mar. 14, 2001
Publication date： Nov. 30, 2001
Summary：

【要約】【課題】プラスチック基板を用いて高性能な表示装置を作製するための技術を提供する。【解決手段】ガラス基板101上に剥離層102を形成し、さらにその上に発光素子104を形成した後、発光素子104の上に封止材105によりプラスチック基板106を貼り合わせる。この状態で剥離層102の露出面に対して高圧に加圧された流体108を吹きつけ、剥離層102を崩壊させる。これによりガラス基板101と絶縁膜103を分離し、その後、プラスチック基板を絶縁膜103に貼り合わせる。

Claim (excerpt)：

第1の基板上に剥離層を形成し、該剥離層の上に絶縁膜を形成し、該絶縁膜の上方に受動素子を形成し、該受動素子の上方に第2の基板を貼り合わせ、該第2の基板を貼り合わせた後に前記剥離層に対して流体を噴射することにより前記第1の基板と前記絶縁膜とを分離し、前記絶縁膜にプラスチックからなる第3の基板を貼り合わせることを特徴とする表示装置の作製方法。

IPC (11)：

G09F 9/00 338 , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500 , G02F 1/1335 505 , G09F 9/30 310 , G09F 9/30 338 , G09F 9/30 365 , H01L 29/786 , H01L 21/336 , H05B 33/10 , H05B 33/14

FI (11)：

G09F 9/00 338 , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500 , G02F 1/1335 505 , G09F 9/30 310 , G09F 9/30 338 , G09F 9/30 365 Z , H05B 33/10 , H05B 33/14 A , H01L 29/78 626 C , H01L 29/78 627 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

薄膜デバイスの転写方法、薄膜デバイス、薄膜集積回路装置,アクティブマトリクス基板、液晶表示装置および電子機器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-193080 Applicant：セイコーエプソン株式会社
試料の分離装置及びその方法並びに基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-361012 Applicant：キヤノン株式会社
多孔質半導体発光素子及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-072882 Applicant：シャープ株式会社

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