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J-GLOBAL ID：200903055083952657

素子間干渉電波シールド型高周波モジュール

Inventor： 飯島 真也 ,  山岸 康男
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 眞鍋 潔 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002074253
Publication number (International publication number)：2003273571
Application date： Mar. 18, 2002
Publication date： Sep. 26, 2003
Summary：

【要約】【課題】 素子間干渉電波シールド型高周波モジュールに関し、MCM型回路基板上に簡易封止して実装されたチップ間の電磁波干渉を抑える。【解決手段】 配線2を設けた回路基板1上に搭載した個々の能動素子チップ3を被覆樹脂層5を介して、1010Ωcm以上の絶縁性樹脂中に金属粒子を分散させた電磁波吸収体層6で被覆する。

Claim (excerpt)：

複数の能動素子チップを配線を設けた回路基板上に搭載した高周波モジュールにおいて、個々の能動素子チップを被覆樹脂層を介して、1010Ωcm以上の絶縁性樹脂中に金属粒子を分散させた電磁波吸収体層で被覆したことを特徴とする素子間干渉電波シールド型高周波モジュール。

IPC (3)：

H05K 9/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2)：

H05K 9/00 Q ,  H01L 23/30

F-Term (12)：

4M109AA02 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109CA10 ,  4M109EE07 ,  5E321AA22 ,  5E321BB25 ,  5E321BB32 ,  5E321BB44 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E321GH10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

• EMI対策部品及びそれを備えた能動素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-222437   Applicant：株式会社トーキン
• 電磁波吸収体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-025333   Applicant：大同特殊鋼株式会社
• 特開昭60-241237
  
• 特開昭54-142001
  
• シールド体及び、シールド体とシールドされた回路素子の組み合わせ物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-140964   Applicant：シュレーゲルコーポレーション
• 電磁干渉抑制体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-232285   Applicant：株式会社トーキン
• 半導体実装構造およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-194404   Applicant：日本電気エンジニアリング株式会社
• ノイズ抑制型電子装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-275366   Applicant：株式会社トーキン
• 電磁波吸収体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-239194   Applicant：ソニー株式会社
• 高周波電流抑制体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-114667   Applicant：株式会社トーキン