半導体チップおよびその製造方法、半導体装置、コンピュータ、回路基板ならびに電子機器

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴木喜三郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999241617
Publication number (International publication number)：2001068618
Application date： Aug. 27, 1999
Publication date： Mar. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】インターポーザを介することなく積層可能であり、積層した半導体チップをその大きさに関係なく電気的に接続できる半導体チップおよびその製造方法、半導体装置、コンピュータ、回路基板ならびに電子機器を提供すること。【解決手段】半導体チップ10a、10b、10cの電極12a、12b、12cの直下の部分を穿孔して接続孔を設ける。この接続孔の内周面に絶縁膜を形成した後、接続孔の内部に導電材16a、16b、16cを形成する。そして、導電材を下方にある電極、例えば、導電材16aならば電極12bに瀬戸属することにより、半導体チップ同士の電気的接続ができる。

Claim (excerpt)：

電極が形成されてなる半導体チップにおいて、前記半導体チップの一方の面に形成されてなる前記電極と、他方の面に形成されてなる導電材と、が前記半導体チップを貫通して設けられる接続孔を介して接続してなることを特徴とする半導体チップ。

IPC (7)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 21/288 , H01L 21/60 311 , H01L 21/3205 , H01L 29/41

FI (5)：

H01L 25/08 B , H01L 21/288 E , H01L 21/60 311 Z , H01L 21/88 J , H01L 29/44 B

F-Term (11)：

4M104BB03 , 4M104BB09 , 4M104DD06 , 4M104DD51 , 4M104FF02 , 4M104FF21 , 4M104FF27 , 4M104GG13 , 5F033MM30 , 5F033PP26 , 5F044RR03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

半導体チップおよびマルチチップ半導体モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-019271 Applicant：シャープ株式会社
特開昭62-293658
統合した回路を有するマルチチップ半導体構造およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-031735 Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション

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