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J-GLOBAL ID:200903056012663332

両頭研削装置の薄型ワーク保持装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 光来出 良彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998136884
Publication number (International publication number):1999320361
Application date: May. 19, 1998
Publication date: Nov. 24, 1999
Summary:
【要約】【課題】 両頭研削装置において簡単な操作で、薄型ワークの位置調整をすることができる薄型ワーク保持装置を提供する。【解決手段】 薄型ワーク保持装置はワーク回転保持機構とワーク揺動機構からなる。ワーク回転保持機構は、被研削面を加工できるように円板状の薄型ワーク2を回転保持する。ワーク揺動機構は薄型ワーク2の表裏面を同時に研削加工する両頭研削装置の両カップ型砥石1の間であって、カップ型砥石14の研削作用面4と薄型ワーク2の中心を一致させる位置で前記ワーク回転保持機構を揺動移動させ、薄型ワーク2の位置調整を行なう。
Claim (excerpt):
(1)被研削面を加工できるように円板状の薄型ワークを回転保持するワーク回転保持機構を有し、且つ、(2)該薄型ワークの表裏面を同時に研削加工する両頭研削装置の両カップ型砥石の間であって、カップ型砥石の研削作用面内に薄型ワークの中心を一致させる位置に前記ワーク回転保持機構を揺動移動させることができるワーク揺動機構を有する、ことを特徴とする両頭研削装置の薄型ワーク保持装置。
IPC (2):
B24B 7/17 ,  B25B 11/00
FI (2):
B24B 7/17 Z ,  B25B 11/00 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 両頭平面研削方法および装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-117838   Applicant:光洋機械工業株式会社
  • 高脆性材の両面研削装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-095895   Applicant:株式会社不二越
  • 立軸両頭研削盤
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-347838   Applicant:光洋機械工業株式会社
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