接着剤組成物、難燃性接着剤組成物、接着フィルム、半導体搭載用配線基板及び半導体装置とその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000101254
Publication number (International publication number)：2001279217
Application date： Mar. 31, 2000
Publication date： Oct. 10, 2001
Summary：

【要約】【課題】ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板等のインターポーザと呼ばれる配線基板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な低弾性、耐熱性、耐湿性を損なうことなく、低い貼り付け荷重で張り付けすることができ、貫通孔からのしみだしがない接着フィルムと、この接着フィルムを備えた半導体搭載用配線基板、半導体装置の提供を目的とした。【解決手段】エポキシ樹脂及びその硬化剤100重量部、官能基を含む重量平均分子量が10万以上でTgが-40°C以上0°C以下である高分子量成分10〜100重量部、硬化促進剤0.1〜20重量部を含むことを特徴とする接着剤組成物を用いて、接着フィルム、半導体搭載用配線基板、半導体装置を作製する。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂及びその硬化剤100重量部、官能基を含む重量平均分子量が10万以上でTgが-50°C以上0°C以下である高分子量成分10〜100重量部、硬化促進剤0.1〜20重量部を成分として含むことを特徴とする接着剤組成物。

IPC (4)：

C09J163/00 , C09J 7/00 , C09J157/04 , H01L 23/12

FI (4)：

C09J163/00 , C09J 7/00 , C09J157/04 , H01L 23/12 L

F-Term (55)：

4J004AA02 , 4J004AA10 , 4J004AA13 , 4J004AB05 , 4J004CA03 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004CE01 , 4J004DB01 , 4J004DB02 , 4J004FA05 , 4J004FA07 , 4J004FA08 , 4J040CA071 , 4J040CA072 , 4J040DF041 , 4J040DF042 , 4J040DF081 , 4J040DF082 , 4J040EB022 , 4J040EC061 , 4J040EC062 , 4J040EC071 , 4J040EC072 , 4J040EC151 , 4J040EC152 , 4J040GA05 , 4J040GA07 , 4J040GA11 , 4J040HA086 , 4J040HB22 , 4J040HB38 , 4J040HB39 , 4J040HC01 , 4J040HC15 , 4J040HC16 , 4J040HC19 , 4J040HC21 , 4J040HD05 , 4J040HD08 , 4J040KA16 , 4J040KA17 , 4J040KA30 , 4J040KA36 , 4J040KA42 , 4J040LA01 , 4J040LA02 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040MA02 , 4J040MA04 , 4J040MA10 , 4J040MB03 , 4J040MB09 , 4J040NA20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

難燃化接着剤、難燃化接着部材、難燃化接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-018979 Applicant：日立化成工業株式会社
多層配線板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-114447 Applicant：日立化成工業株式会社
多層配線板用接着フィルム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-138015 Applicant：日立化成工業株式会社

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