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J-GLOBAL ID：200903056746538406

液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor：
隅田 和昌

About 隅田 和昌

, 
塩原 利夫

About 塩原 利夫


Applicant, Patent owner：
信越化学工業株式会社

About 信越化学工業株式会社


Agent (1)： 小島 隆司 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000288250
Publication number (International publication number)：2002097257
Application date： Sep. 22, 2000
Publication date： Apr. 02, 2002
Summary：
【要約】【解決手段】 (a)液状エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)硬化促進剤、(d)無機質充填剤を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物において、上記硬化剤として3,4-ジメチル-6-(2-メチル-1-プロペニル)-1,2,3,6-テトラハイドロフタル酸と1-イソプロピル-4-メチル-ビシクロ[2.2.2]オクト-5-エン-2,3-ジカルボン酸との混合物を硬化剤全体100重量部に対して5〜75重量部含有することを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性に優れ、かつ熱衝撃試験に優れ、特に大型ダイサイズの半導体装置の封止材として有効であり、このエポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置は非常に信頼性の高いものである。
Claim (excerpt)：
(a)液状エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)硬化促進剤、(d)無機質充填剤を必須成分とする液状エポキシ樹脂組成物において、上記硬化剤として3,4-ジメチル-6-(2-メチル-1-プロペニル)-1,2,3,6-テトラハイドロフタル酸と1-イソプロピル-4-メチル-ビシクロ[2.2.2]オクト-5-エン-2,3-ジカルボン酸との混合物を硬化剤全体100重量部に対して5〜75重量部含有することを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
IPC (3)：
C08G 59/58 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (2)：
C08G 59/58 ,  H01L 23/30 R
F-Term (35)：
4J036AB02 ,  4J036AB07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AE05 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036DA04 ,  4J036DB18 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC31 ,  4J036DC35 ,  4J036DC41 ,  4J036DC45 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB16 ,  4J036GA28 ,  4J036HA07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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