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J-GLOBAL ID:200903056937813245
非接触温度測定装置および非接触温度測定方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
長門 侃二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000367070
Publication number (International publication number):2002168699
Application date: Dec. 01, 2000
Publication date: Jun. 14, 2002
Summary:
【要約】【課題】 半導体ウェハ等の測定対象物の温度やその温度分布を簡易に、しかも高精度に計測することのできる簡易な構成の非接触温度測定装置を提供する。【解決手段】 電子回路を集積形成し、且つ表面にコイルを実装した複数の球状半導体を測定対象物に装着する。特に電子回路としてコイルを介して受電される電磁エネルギから内部電源を生成する電源部、測定対象物の温度に感応する感温素子部、感温素子部の出力を検出するセンシング回路、センシング回路の出力をコイルを介して送信する送信部、球状半導体に固有なID番号を記憶するメモリを設ける。そしてデータ収集器には球状半導体のコイルに電磁エネルギを給電するエネルギ源と、ID番号を用いて球状半導体を指定する送信部と、コイルから送信された情報を検出する受信部とを設ける。
Claim (excerpt):
所定の電子回路を集積形成すると共にその表面にコイルを実装してなり、測定対象物に装着して用いられる複数の球状半導体と、これらの球状半導体と非接触に設けられて前記各球状半導体における上記電子回路が作動するに必要な電力を給電すると共に前記電子回路から出力される情報を収集するデータ収集器とからなり、前記各球状半導体における電子回路は、予め設定された該球状半導体に固有の識別情報を記憶するメモリと、前記コイルを介して外部から給電される電磁エネルギから該電子回路の作動に必要な内部電源を生成する電源部と、前記測定対象物の温度に感応する感温素子部を備えたセンシング回路と、前記データ収集器により前記メモリに記憶された識別情報が指定されたとき、上記センシング回路の出力を前記コイルを介して外部に送信する送信部とをそれぞれ具備し、前記データ収集器は、前記複数の球状半導体のコイルに所定の電磁エネルギを供給するエネルギ源と、前記各球状半導体に識別情報を送信して球状半導体を選択的に指定する送信部と、前記コイルから送信された情報を検出する受信部とを具備したことを特徴とする非接触温度測定装置。
IPC (4):
G01K 1/02
, G01K 7/00 381
, G06K 19/00
, H01L 21/66
FI (5):
G01K 1/02 E
, G01K 1/02 R
, G01K 7/00 381 L
, H01L 21/66 T
, G06K 19/00 Q
F-Term (12):
2F056AE01
, 2F056AE05
, 2F056AE07
, 4M106AA01
, 4M106BA20
, 4M106CA31
, 4M106DH02
, 4M106DH14
, 4M106DH37
, 5B035BB09
, 5B035BC00
, 5B035CA23
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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温度測定装置及びこれを用いた温度測定方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-303234
Applicant:ソニー株式会社
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無線デバイス
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-026431
Applicant:日立マクセル株式会社
-
情報計測手段を備えた被処理基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-317367
Applicant:セイコーエプソン株式会社
-
温度測定装置、処理装置及び処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-018464
Applicant:東京エレクトロン株式会社
-
特開平4-158231
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