光電気混載基板およびその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：西藤征彦 , 井▲崎▼ 愛佳 , 西藤優子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005296571
Publication number (International publication number)：2007108228
Application date： Oct. 11, 2005
Publication date： Apr. 26, 2007
Summary：

【課題】光導波路のコア層と金属製配線パターン表面との間の距離を充分に短縮し、光信号の伝搬効率を充分に向上させることができる光電気混載基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】剥離基材の表面に金属薄膜が形成された金属薄膜転写シートの金属薄膜の表面に第1クラッド層2aを形成する工程と、剥離基材を剥離する工程と、金属薄膜をエッチングにより所定の配線パターン11に形成する工程と、第1クラッド層2aの表面にコア層2bを形成する工程と、このコア層2bの表面を覆うように第2クラッド層2cを形成する工程と、コア層2bの所定位置を光路変換ミラー21に形成する工程とにより、光電気混載基板を製造する。【選択図】図6

Claim (excerpt)：

光信号伝達手段と、電気信号伝達手段とを有した光電気混載基板であって、上記光信号伝達手段が、第1クラッド層と第2クラッド層とでコア層を挟持するとともに被包し、そのコア層の所定位置を光路変換ミラーに形成してなる光導波路からなり、上記電気信号伝達手段が、上記第1クラッド層の表面に絶縁層を介さず直接形成した金属製配線パターンからなることを特徴とする光電気混載基板。

IPC (3)：

G02B 6/122 , H05K 1/02 , H05K 3/06

FI (3)：

G02B6/12 B , H05K1/02 T , H05K3/06 A

F-Term (30)：

2H147AB04 , 2H147AB05 , 2H147CA13 , 2H147EA17A , 2H147EA17B , 2H147EA20A , 2H147EA20B , 2H147FA17 , 2H147FA25 , 2H147FC02 , 2H147FE02 , 5E338AA01 , 5E338AA11 , 5E338AA20 , 5E338BB63 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CC10 , 5E338CD11 , 5E338EE31 , 5E339AB02 , 5E339AC10 , 5E339AD01 , 5E339BC01 , 5E339BD03 , 5E339BD07 , 5E339BE11 , 5E339DD02 , 5E339FF02 , 5E339GG10

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

光-電気複合基板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-173693 Applicant：日立電線株式会社

Cited by examiner (6)

光電気混載基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-149814 Applicant：松下電工株式会社
キャリア付き極薄銅箔、キャリア付き極薄銅箔の製造方法および配線板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-070805 Applicant：古河サーキットフォイル株式会社
接着シート付き導波路フィルム及びその実装方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-348869 Applicant：日立電線株式会社

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