光電気混載基板の製造方法

Inventor： , , , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：西川惠清 , 森厚夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003149814
Publication number (International publication number)：2004341454
Application date： May. 27, 2003
Publication date： Dec. 02, 2004
Summary：

【課題】従来からのプリント配線板製造技術を用いて、簡易な方法で高品質な光電気混載基板を得ることができる光電気混載基板の製造方法を提供する。【解決手段】活性エネルギー線の照射によって溶解度が変化するかあるいは屈折率が変化する感光性透明樹脂よりなる感光性透明樹脂層1と、金属層2とを少なくとも備えた積層物3を用いる。そして、(a)感光性透明樹脂層1に活性エネルギー線を照射して光導波路4のコア部4aを形成する工程、(b)光導波路4を伝播する光を光導波路4外へ偏向出射させ、あるいは光導波路4外からの光を光導波路4に偏向入射させるための偏向部5を形成する工程、(c)金属層2を加工して電気回路6を形成する工程、を含む工程で上記積層物3を加工する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

活性エネルギー線の照射によって溶解度が変化するかあるいは屈折率が変化する感光性透明樹脂よりなる感光性透明樹脂層と、金属層とを少なくとも備えた積層物を用い、 (a)感光性透明樹脂層に活性エネルギー線を照射して光導波路のコア部を形成する工程、 (b)光導波路を伝播する光を光導波路外へ偏向出射させ、あるいは光導波路外からの光を光導波路に偏向入射させるための偏向部を形成する工程、 (c)金属層を加工して電気回路を形成する工程、を含む工程で上記積層物を加工することを特徴とする光電気混載基板の製造方法。

IPC (2)：

G02B6/13 , H05K1/02

FI (2)：

G02B6/12 M , H05K1/02 T

F-Term (6)：

2H047KA02 , 2H047KA03 , 2H047MA07 , 2H047PA11 , 2H047PA22 , 5E338BB80

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (14)

光電気伝送路の形成方法及び光電気配線基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-088045 Applicant：富士ゼロックス株式会社
光電気混載基板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-178766 Applicant：日本電気株式会社
光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-087195 Applicant：凸版印刷株式会社

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