Pat
J-GLOBAL ID：200903058888606681

キャリア付き極薄銅箔、キャリア付き極薄銅箔の製造方法および配線板

Inventor：
鈴木 昭利

About 鈴木 昭利

, 
福田 伸

About 福田 伸


Applicant, Patent owner：
古河サーキットフォイル株式会社

About 古河サーキットフォイル株式会社


Agent (2)： 鈴木 雄一 ,  古河テクノリサーチ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004070805
Publication number (International publication number)：2005260058
Application date： Mar. 12, 2004
Publication date： Sep. 22, 2005
Summary：
【課題】ライン/スペースが15μm以下と極細幅のエッチングが可能であり、なおかつ15μmのラインをエッチングした時にピンホールによるラインの断線が発生しないキャリア付き極薄銅箔を提供する。【解決手段】(1)キャリア箔上に、剥離層、極薄銅箔をこの順序に積層してなるキャリア付き極薄銅箔で、極薄銅層が、無電解めっき、真空蒸着法、スパッタリング法、化学蒸着法のいずれか一つの方法より銅層を形成したキャリア付き極薄銅箔である。(2)キャリア箔上に、剥離層、極薄銅箔をこの順序に積層してなるキャリア付き極薄銅箔で、無電解めっき、真空蒸着法、スパッタリング法、化学蒸着法を下地層とし、この上に電気めっき、無電解めっき、真空蒸着法、スパッタリング法、化学蒸着法のいずれか一つの方法、または二つ以上の組み合わせにより銅層を形成したキャリア付き極薄銅箔である。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
キャリア箔上に、剥離層、極薄銅箔をこの順序に積層してなるキャリア付き極薄銅箔であって、前記極薄銅箔が、無電解めっき法、真空蒸着法、スパッタリング法、化学蒸着法のいずれか一つの方法、または二つ以上の方法の組み合わせによりにより形成されていることを特徴とするキャリア付き極薄銅箔。
IPC (7)：
H05K1/09 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  C23C30/00 ,  C25D7/00 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46
FI (7)：
H05K1/09 A ,  B32B15/01 H ,  B32B15/08 J ,  C23C30/00 B ,  C25D7/00 J ,  H05K3/38 B ,  H05K3/46 S
F-Term (85)：
4E351AA03 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB30 ,  4E351BB32 ,  4E351BB33 ,  4E351BB38 ,  4E351CC01 ,  4E351CC06 ,  4E351CC07 ,  4E351CC19 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351GG01 ,  4E351GG06 ,  4F100AB12B ,  4F100AB13B ,  4F100AB15B ,  4F100AB16B ,  4F100AB17C ,  4F100AB20B ,  4F100AB31B ,  4F100AB33A ,  4F100AB33C ,  4F100AR00B ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100DD07 ,  4F100DD07C ,  4F100EH66C ,  4F100EH71C ,  4F100GB43 ,  4F100JK06 ,  4F100JK14 ,  4F100JL14B ,  4K024AA02 ,  4K024AA03 ,  4K024AA04 ,  4K024AA09 ,  4K024AA14 ,  4K024AB03 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA02 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA02 ,  4K044BA06 ,  4K044BB04 ,  4K044CA15 ,  4K044CA18 ,  5E343AA02 ,  5E343AA17 ,  5E343AA39 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343EE52 ,  5E343EE54 ,  5E343EE56 ,  5E343GG02 ,  5E343GG04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346BB01 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC37 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346EE13 ,  5E346EE19 ,  5E346EE38 ,  5E346GG02 ,  5E346GG27 ,  5E346HH11 ,  5E346HH26
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)
  • 車載撮像装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-269637   Applicant：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
  • 特願2000-331537号公報
  • 複合銅箔及びその製造方法
    Gazette classification：公表公報   Application number：特願2001-561819   Applicant：サーキットフォイルルクセンブルグトレーディングエス.エイアール.エル.
Cited by examiner (6)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM